Stampante per film sottile con registrazione visiva per IoT (dimensioni massime del foglio 600x700 mm)
L'automazione indipendente è configurata con una struttura di input/output e un sistema...
Leggi di piùLa stampante serigrafica ATMA viene utilizzata nella tecnica di produzione di PCB nel processo di riempimento delle vie, in cui il foro della via viene riempito con maschera saldante o resina epossidica. Questo processo chiude parzialmente o completamente il foro della via utilizzando un materiale di riempimento conduttivo o non conduttivo. Il riempimento delle vie viene effettuato come misura preventiva per proteggere le vie dal flusso indesiderato di materiale saldante durante il processo di assemblaggio/saldatura.
ATMA fornisce soluzioni alternative di serigrafia per la produzione di PCB rigidi per supportare la stampa di maschere saldanti o il processo di riempimento di via con pellicola umida. Ad esempio, stampanti a tavola piana semiautomatiche o a doppio tavolo e serigrafia completamente automatica per soddisfare la capacità produttiva del cliente.
Modelli applicabili:
Stampante a doppio tavolo: caricamento / scaricamento e stampa vengono elaborati contemporaneamente, ciò può compensare la lenta velocità di stampa causata dal processo di inserimento dei fori.
ATMAOE EW67TT (24"x24")Stampante a doppio tavolo per film umido con inserimento di fori
ATMAOE EW68TT (24"x30")Stampante a doppio tavolo per film umido con inserimento di fori
Linea di serigrafia completamente automatica:
Caratteristiche del prodotto: è richiesto meno personale per una produzione massiccia.
ATMALINE PC68-SP (24"x30") Linea di serigrafia per maschera di saldatura PCB completamente automatica con fori di collegamento tramite tappo.
PCB Vacuum Plugging tramite Stampante a Serigrafia :
Caratteristiche del prodotto: specializzata in PCB multistrato con fori passanti, fori ciechi, rapporto di rispetto elevato e processo alternativo di riempimento con resina epossidica sottovuoto, è sicuramente la scelta migliore per aumentare la capacità produttiva dell'industria dei PCB.
ATMA-PC VAC2529 (25"x29") PCB Vacuum Plugging tramite Stampante a Serigrafia.
*Richiesta di specifiche / appuntamento per la prova di stampa
Questa macchina è appositamente progettata per tappare i fori passanti nei circuiti stampati multistrato con pasta conduttiva o non conduttiva. Il tappo del foro passante può essere eseguito con fori passanti e fori ciechi con un alto rapporto d'aspetto, è assolutamente la scelta migliore per l'industria dei PCB per aumentare la capacità produttiva. PCB vacuum plugging tramite stampante a serigrafia fori passanti: il pannello multistrato è il prodotto principale del valore complessivo della produzione di circuiti stampati di Taiwan. Viene utilizzato per server di comunicazione Internet come High Layer Count (HLC, pannello di fascia alta) principalmente nel calcolo ad alta efficienza del server e nel sito cellulare della comunicazione 5G. Questo modello è adatto per la spina tramite foro passante e foro cieco nel PCB multistrato avanzato, ed è selezionato il processo di spina tramite con rapporto d'aspetto elevato.
Specializzato nella linea di stampa automatica dello strato di saldatura a maschera di saldatura PCB multi-strato tramite plug-via. Alleanza strategica di R&D con il cliente tramite richiesta, una volta compresa la domanda, verrà emessa una proposta di produzione e pianificazione del layout, tutte le funzioni caratteristiche sono stabilite, verrà effettuata la R&D tecnica. Questa macchina è composta da plug-via automatico + buffer stacker + stampante a maschera di saldatura plug-via lato C + buffer stacker + posizionamento automatico capovolto + stampante a maschera di saldatura lato S per ottenere un'efficienza di produzione completamente automatica. Un modo è ridurre la manodopera e un altro modo è risparmiare energia riducendo le emissioni di carbonio (processo originale di stampa 3 volte con asciugatura 3 volte ridotto a stampa 3 volte con asciugatura 1 volta). Tra i punti cruciali c'è la realizzazione di un dispositivo per la conduzione dell'aria durante il processo di inserimento dei connettori tramite posizionamento automatico e rilevamento tramite telecamera CCD a inversione, il dispositivo per il lato C/S può essere superato, il controllo digitale sostituisce la funzione di micro regolazione a tre punti per garantire un flusso di lavoro fluido, questa è anche un'invenzione unica della macchina di produzione in linea di maschere di saldatura automatica per connettori in tutto il mondo.
Dedicato alla stampa di maschere saldanti resistenti liquide fotoimmagabili con processo di stampa a umido per fori plug-via / non plug-via. Iniziativa brevettata di stampa bidirezionale con doppia spatola + rimozione bidirezionale + spostamento bidirezionale del tavolo e altre funzioni. Due macchine che cooperano, entrambi i lati vengono stampati e asciugati contemporaneamente, controllo preciso (preoccupazione e cracker delle linee di circuiti non vengono stampati erroneamente), (inchiostro di stampa bidirezionale posizionato con precisione sull'immagine), (pulizia automatica dell'inchiostro residuo sotto la maglia), (riempimento dei fori, senza rompersi durante l'asciugatura) e così via, effetto di stampa perfetto, aumento della velocità di stampa e aumento del rendimento, spingendo avanti la tendenza dominante del processo PCB
Dedicato alla lavorazione di maschere saldabili a resistenza fotoimmaginabile per serigrafia, con o senza fori passanti, su PCB. Iniziativa doppia raschietto stampa bidirezionale + rimozione bidirezionale + spostamento bidirezionale del tavolo e così via, funzione brevettata, doppio funzionamento della macchina, asciugatura dopo entrambi i lati da stampare, controllo preciso (le crepe degli angoli dei circuiti potrebbero non essere lasciate fuori dalla stampa), (allineamento impreciso / preciso dell'inchiostro di stampa bidirezionale), (pulizia automatica dell'inchiostro residuo sotto la maglia dello schermo), (sazietà dei fori plug-via, senza urti dopo l'asciugatura) e così via, effetto di stampa perfetto, aumenta significativamente la velocità di stampa e il rendimento, guida la tendenza della produzione mainstream di PCB
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