Impresora de pantalla de película delgada para registro visual de IoT (tamaño máximo de hoja 600x700 mm)
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Lee masImpresora de pantalla de vía de tapón de película húmeda de mesa gemela
ATMAOE EW68TT
Impresora de pantalla de enchufe húmedo, impresora de pantalla de máscara de soldadura, impresora de pantalla de enchufe húmedo de mesa gemela
Intercambio de mesa gemela de entrada y salida, una mesa en posición de impresión, otra mesa para carga y descarga para que coincidan perfectamente y cumplir con los requisitos de producción rápida.
Dedicado al procesamiento de la máscara de soldadura de resistencia fotoimprimible mediante serigrafía húmeda con o sin orificios de paso en PCB.
Iniciativa de doble escobilla de goma para impresión bidireccional + despegado bidireccional + desplazamiento bidireccional de la mesa y otras funciones patentadas, operación de doble máquina, secado después de imprimir ambos lados, control preciso (las esquinas de los circuitos pueden no tener grietas de impresión), (desalineación / precisión de la tinta de impresión bidireccional), (limpieza automática de la tinta residual debajo de la malla de la pantalla), (saturación de orificios de paso, sin golpes después del secado) y otros efectos de impresión perfectos, aumentando significativamente la velocidad de impresión y la tasa de rendimiento, liderando la tendencia de la producción de PCB
Características
- Doble Squeegee / Doble Peel-off: la operación de doble máquina coopera o una sola máquina realiza la impresión en ambos lados, secado una vez para aumentar la eficiencia de producción.
- Desplazamiento de la mesa: permite seguir el movimiento de impresión en dirección X/Y, corrigiendo la impresión bidireccional desalineada para obtener una transferencia de tinta consistente o limpiar la tinta residual en la malla durante la impresión. La distancia de movimiento se puede ajustar finamente.
- Bloqueo de un botón: al ajustar finamente la mesa superior/inferior, simplemente presione un botón para desbloquear/bloquear y aumentar la velocidad de posicionamiento de la pantalla.
- Ajuste angular: ajuste del ángulo de inclinación interno/externo para facilitar una precisión y resistencia sobresalientes.
- Dispositivo de despegue centrado: limita el despegue de la pantalla durante la impresión para lograr una transferencia de tinta consistente en los orificios de paso.
- Refugio de bloqueo: la parte sin orificios de paso crea un refugio de bloqueo, la parte con orificios de paso se imprime directamente a través de la malla abierta, un proceso de una sola vez para lograr dos efectos.
Especificación
| Modelo | ATMAOE_EW68TT |
|---|---|
| Espesor del sustrato | 0.1〜10 mm |
| Productividad máxima | Aproximadamente 120〜180 P/H (depende del ratio de aspecto, viscosidad de la tinta y velocidad de la rasqueta para causar diferencia) |
| Área máxima de impresión | 690(D) x 710(W)mm(escobilla tipo H con ángulo de 20°) 610(D) x 710(W)mm(escobilla tipo H con ángulo de 30°) |
| Tamaño de la mesa | 1000x950mm |
| Tamaño máximo de marco O/D | 1200x1200mm (equipado con dispositivo de desplazamiento de pantalla) 1300x1300mm (sin dispositivo de desplazamiento de pantalla) |
| Ángulo de inclinación de la cabeza de impresión | ±5° |
| Ángulo de doble rasqueta | Ángulo interno / externo 30° |
| Altura de despegue | 0〜25 mm |
| Escape de aire | 25 L/min (incluyendo desplazamiento de pantalla) |
| Consumo de energía | 4.3kw (aspiradora opcional 5.8kw) |
| Peso de la máquina | 1300 kg |
| Dimensión de la máquina | 1800x2810x1400 mm |
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Dedicado a imprimir máscara de soldadura resistente líquida fotoimprimible en húmedo para agujeros de vía / sin agujeros de vía mediante el proceso de serigrafía. Iniciativa patentada de impresión bidireccional de doble escobilla + despegue bidireccional + desplazamiento bidireccional de la mesa y otras funciones. Dos máquinas cooperando, ambos lados se imprimen y se secan al mismo tiempo, control preciso (preocupación y grieta de la línea de circuitos no se pierde la impresión), (tinta de impresión bidireccional precisamente en la posición de la imagen), (limpieza automática de la tinta residual debajo de la malla), (cumplimiento de vias, secado sin romperse) y otros efectos de impresión perfectos, aumentando la velocidad de impresión y aumentando la tasa de rendimiento, impulsando la tendencia dominante del proceso de PCB.
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