Impresora de pantalla de película delgada para registro visual de IoT (tamaño máximo de hoja 600x700 mm)
La automatización independiente está configurada con una estructura de entrada/salida...
Lee masImpresora de enchufado de vias, Impresora de enchufado de máscara de soldadura, Impresora de enchufado de PCB
Dedicado al proceso de impresión húmeda de máscara de soldadura fotoimprimible para agujeros tapados o sin agujeros tapados en PCB.
Iniciativa de doble escobilla de goma para impresión bidireccional + despegue bidireccional + desplazamiento bidireccional de la mesa y otras funciones patentadas. Ambas máquinas son procesadas, después de imprimir en ambos lados se secan, control preciso (sin saltarse las esquinas y espacios de los circuitos impresos), (desplazamiento/precisión de la tinta de impresión bidireccional), (limpieza automática de la tinta residual debajo de la malla), (llenado de vias sin explosiones) y otros efectos perfectos para aumentar la velocidad de impresión y la tasa de rendimiento para liderar la producción principal de PCB.
Modelo | AT-EW160P |
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Espesor del sustrato | 0.1〜25 mm |
Productividad | 150〜260 P/H |
Área máxima de impresión | 600x1300mm |
Tamaño de la mesa | 800x1700mm |
Tamaño máximo del marco O/D | 1000x1900mm |
Ángulo de giro de la cabeza de impresión | ±9° |
Consumo de energía | 2.6kw |
Extracción de aire | 11.2L/min |
Peso de la máquina | 920kg |
Dimensión de la máquina | 1900x1400x1750mm |
Dedicado a imprimir la máscara de soldadura foto-imprimible, rellenar vías o proceso de película húmeda sin vías en PCB. Doble rasqueta inventiva inicial de impresión en dos direcciones + doble despegado + desplazamiento de mesa en dos direcciones y otras funciones patentadas. Procesado por dos máquinas, secado después de la impresión en ambos lados, control preciso (sin dejar de imprimir esquinas y grietas de los circuitos), (tinta de impresión en dos direcciones por separado / precisión), (limpieza automática de la tinta residual debajo de la malla), (totalmente a través de orificios y sin golpes después del secado) y otros efectos de impresión perfectos, aumentando considerablemente la velocidad de impresión y la tasa de rendimiento para liderar la tendencia y convertirse en el principal proceso de PCB.
Especializado en procesos de serigrafía (como máscara de soldadura, plug-via y no plug-via) en paneles de PCB. Patentado con doble rasqueta, despegue de pantalla de doble lado y funciones de desplazamiento de mesa capaces de lograr excelentes resultados en la serigrafía de paneles de PCB. Imprime ambos lados del PCB y seca una vez para ahorrar energía y aumentar la productividad. Capaz de lograr de manera precisa técnicas ideales como ”sin errores de impresión en las esquinas y espacios del circuito”, “impresión bidireccional para evitar errores o apuntar”, “limpieza automática de residuos de pasta/químicos debajo de la malla” y “enchufado completo sin burbujas”.
Dedicado a la impresión en pantalla de máscara de soldadura resistente a la imagen fotográfica con o sin conexión de vía húmeda Iniciativa de doble squeegee impresión bidireccional + despegue bidireccional + desplazamiento bidireccional de la mesa y otras funciones patentadas. Ambas máquinas son procesadas, después de imprimir ambos lados se secan, control preciso (sin saltarse las esquinas y espacios de los circuitos impresos), (desplazamiento/precisión de la tinta de impresión bidireccional), (limpieza automática de la tinta residual debajo de la malla), (llenado de vias sin explosiones) y otros efectos perfectos para aumentar la velocidad de impresión y la tasa de rendimiento para liderar la producción principal de PCB.
Dedicado a imprimir la máscara de soldadura foto-imprimible, rellenar vías o proceso de película húmeda sin vías en PCB. Doble rasqueta inventiva inicial de impresión en dos direcciones + doble despegado + desplazamiento de mesa en dos direcciones y otras funciones patentadas. Procesado por dos máquinas, secado después de imprimir ambos lados, control preciso (esquinas y grietas de los circuitos no quedan sin imprimir), (tinta de impresión en dos direcciones por separado / precisión), (limpieza automática de la tinta residual debajo de la malla), (totalmente a través de orificios y sin golpes después del secado) y otros efectos de impresión perfectos, aumentando considerablemente la velocidad de impresión y la tasa de rendimiento para liderar la tendencia y convertirse en el principal proceso de PCB.
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