Impressora de Tela de Filme Fino de Registro Visual de IoT (tamanho máximo da folha 600x700 mm)
A automação independente é configurada com estrutura de entrada/saída e sistema de registro...
consulte Mais informaçãoSerigrafia de plug via, serigrafia de plug via de máscara de solda, serigrafia de plug via de PCB
Dedicado à impressão de máscara de solda foto-imprimível, preenchimento de vias ou processo de filme úmido em PCB.
Dupla inovadora inicial espremedor de duas vias de impressão + dupla remoção + deslocamento de mesa de duas vias e assim por diante função patenteada. Processado por duas máquinas, secagem após impressão em ambos os lados, controle preciso (cantos e rachaduras dos circuitos não são deixados de fora da impressão), (tinta de impressão de duas vias separadamente / precisão), (limpeza automática da tinta residual sob a malha), (totalmente plug-via e sem colisões após a secagem) e assim por diante, efeito de impressão perfeito, aumento significativo da velocidade de impressão e taxa de rendimento para liderar a tendência e se tornar o principal processo de PCB.
Modelo | AT-EW80P |
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Espessura do Substrato | 0.1〜25 mm |
Produtividade Máxima | 200〜400 P/H |
Área de Impressão Máxima | 600x650mm |
Tamanho da Mesa | 700x900mm |
Tamanho máximo do quadro O/D | 900x1100mm |
Ângulo de rotação da cabeça de impressão | ±9° |
Consumo de energia | 2.6kw |
Exaustão de ar | 17.3L/ |
Peso da máquina | 670kg |
Dimensão da Máquina | 1700x1300x1700mm |
Especializado em processos de serigrafia (por exemplo, máscara de solda, plug-via e não plug-via) em painéis de PCB. Patenteado com duplo rodo, remoção de tela de ambos os lados e funções de deslocamento de mesa capazes de obter excelentes resultados na serigrafia de painéis de PCB. Imprime ambos os lados do PCB e seca de uma vez para economizar energia e aumentar a produtividade. Capaz de alcançar precisamente técnicas ideais, como ”nenhum erro de impressão no canto e espaço do circuito”, “impressão bidirecional para faltas ou alvos”, “limpeza automática de resíduos de pasta/químicos sob a malha” e “preenchimento completo do via sem bolhas”.
Dedicado ao processamento de máscara de solda resistente à imagem fotoimprimível por serigrafia com plug-via ou filme úmido não plug-via Iniciativa de impressão bidirecional de rodo duplo + remoção bidirecional + deslocamento bidirecional da mesa e outras funções patenteadas. Ambas as máquinas são processadas, após a impressão em ambos os lados serem secas, controle preciso (sem pular circuitos de impressão em cantos e lacunas), (compensação/precisão de tinta de impressão bidirecional), (limpeza automática de tinta residual sob a malha), (preenchimento de plug-via sem explosão) e outros efeitos perfeitos para aumentar a velocidade de impressão e a taxa de rendimento para liderar a produção principal de PCB
Dedicado à impressão de máscara de solda foto-imprimível, preenchimento de vias ou processo de filme úmido em PCB. Dupla inovadora inicial espremedor de duas vias de impressão + dupla remoção + deslocamento de mesa de duas vias e assim por diante função patenteada. Processado por duas máquinas, secagem após impressão em ambos os lados, controle preciso (cantos e rachaduras dos circuitos não são deixados de fora da impressão), (tinta de impressão de duas vias separadamente / precisão), (limpeza automática da tinta residual sob a malha), (totalmente plug-via e sem colisões após a secagem) e assim por diante, efeito de impressão perfeito, aumento significativo da velocidade de impressão e taxa de rendimento para liderar a tendência de se tornar o principal processo de PCB.
Dedicado ao processo de impressão úmida de máscara de solda fotoimprimível de PCB com plug-via ou não plug-via. Iniciativa de impressão bidirecional de rodo duplo + remoção bidirecional + deslocamento bidirecional da mesa e outras funções patenteadas. Ambas as máquinas são processadas, após a impressão em ambos os lados, para secagem precisa (sem pular cantos e lacunas dos circuitos impressos), (compensação/precisão de tinta de impressão bidirecional), (limpeza automática de tinta residual sob a malha), (preenchimento de plug-via sem explosão) e outros efeitos perfeitos para aumentar a velocidade de impressão e a taxa de rendimento, liderando a produção principal de PCB.
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