Roll-to-Roll Siebdrucklinie
Multifunktionale automatische Roll-to-Roll-Produktionslinie für alle flexiblen Rollmaterialien,...
WeiterlesenZweifach-Tisch Nassfilm-Steckdurchgangssiebdrucker
ATMAOE EW68TT
Nassfilm-Plug-via-Siebdrucker, Lötstopplack-Siebdrucker, Zweifacher Tisch-Plug-via-Siebdrucker
Zweifacher Tischwechsel rein und raus, ein Tisch in Druckposition, ein anderer Tisch zum Entladen / Laden, um perfekt zu passen und die Anforderungen für schnelle Produktion zu erfüllen.
Spezialisiert auf die Verarbeitung von Siebdruckphotoresist-Lötstopplack-Nassfilm mit/ohne Durchkontaktierungen auf Leiterplatten.
Initiative Doppelschaber bidirektionales Drucken + bidirektionales Abziehen + bidirektionale Tischverschiebung und so weiter patentierte Funktion, Doppelmaschinenbetrieb, Trocknen nach beidseitigem Druck, präzise Kontrolle (Schaltkreiseckenriss darf nicht beim Drucken ausgelassen werden), (bidirektionale Drucktinte nicht ausgerichtet / präzise), (automatische Reinigung von Rückständen unter dem Sieb), (Sättigung der Durchkontaktierungen, kein Aufprall nach dem Trocknen) und so weiter perfekter Druckeffekt, deutliche Steigerung der Druckgeschwindigkeit und Ausbeute, führend im Trend der PCB-Produktion
Eigenschaften
- Doppelrakel / Doppelabzieher: Doppelmaschine kooperiert oder eine Einzelmaschine erledigt beidseitiges Drucken und Trocknen, um die Produktionseffizienz zu steigern.
- Tischverschiebung: ermöglicht das Verfolgen des Druckhubes in X/Y-Achsenrichtung, korrigiert den fehlausgerichteten bidirektionalen Druck, um eine konsistente Tintenübertragung zu erreichen oder Rückstände von Tinten auf dem Sieb während des Druckens zu entfernen. Die Bewegungsentfernung kann fein eingestellt werden.
- Ein-Knopf-Verriegelung: Zum Feinjustieren des oberen/unteren Tisches einfach einen Knopf drücken, um die Geschwindigkeit der Siebpositionierung zu erhöhen.
- Winkelverstellung: innere/äußere Neigungswinkelverstellung zur Erleichterung von Genauigkeit und Stärke.
- Zentrische Abziehvorrichtung: Begrenzt den Hub des Siebs im Abstand während des Druckens, um eine konsistente Tintenübertragung in Durchkontaktierungen zu erreichen.
- Blockade-Schutz: Nicht-Durchkontaktierungs-Bereich, der einen Blockade-Schutz bildet. Durchkontaktierungs-Bereich wird direkt durch das geöffnete Sieb gedruckt, ein einmaliger Prozess, um zwei Effekte zu erzielen.
Spezifikation
| Modell | ATMAOE_EW68TT |
|---|---|
| Substratdicke | 0,1 bis 10 mm |
| Maximale Produktivität | Etwa 120 bis 180 P/H (abhängig vom Seitenverhältnis, der Tintenviskosität und der Rakelgeschwindigkeit, die Unterschiede verursachen) |
| Maximale Druckfläche | 690(D) x 710(W)mm(H-Typ-Rakel im Winkel von 20°) 610(D) x 710(W)mm(H-Typ-Rakel im Winkel von 30°) |
| Tischgröße | 1000x950mm |
| Maximale Rahmengröße außen | 1200x1200mm (ausgestattet mit Bildschirmverschiebungsgerät) 1300x1300mm (ohne Bildschirmverschiebungsgerät) |
| Druckkopf-Schrägstellung | ±5° |
| Doppelrakelwinkel | Innen-/Außenwinkel 30° |
| Abziehhöhe | 0〜25 mm |
| Luftauslass | 25 L/min (einschließlich Bildschirmverschiebung) |
| Stromverbrauch | 4.3kw (optionales Vakuum 5.8kw) |
| Maschinengewicht | 1300 kg |
| Maschinenabmessung | 1800x2810x1400 mm |
Andere Modelle aus derselben Serie, aber in verschiedenen Größen:
ATMAOE EW67TT (maximale Druckfläche 640x640mm)- Verwandte Produkte
Präzisions-Zweifach-Tisch Nassfilm-Steckdurchgangs-Siebdrucker
ATMAOE EW67TT
Gewidmet dem Druck von flüssigem fotoimprägnierbarem widerstandsfähigem Lötstopplack Nassfilm-Durchkontaktierungs- / Nicht-Durchkontaktierungs-Siebdruckverfahren. Patentierte Initiative mit doppelseitigem Rakel, bidirektionalem Druck, bidirektionalem Abziehen, bidirektionalem Tischversatz und anderen Funktionen. Zwei Maschinen arbeiten zusammen, beide Seiten werden gleichzeitig getrocknet, präzise Kontrolle (kein Verpassen des Drucks von Leiterbahnen), (bidirektionaler Druck von Tinte auf die Bildposition), (automatische Reinigung von Resttinte unter dem Sieb), (Durchkontaktierungserfüllung, ohne dass es zu Brüchen kommt) und so weiter, perfekter Druckeffekt, erhöhte Druckgeschwindigkeit und gesteigerte Ausbeute, Förderung des Trends im Mainstream des PCB-Prozesses
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