Einführung zur Ausstellung

• Die electronica China ist eine der einflussreichsten Veranstaltungen in der Elektronikbranche mit über 20 Jahren Geschichte.
• Die Ausstellung hat sich zu einer führenden Plattform für die Präsentation zukünftiger elektronischer Innovationen, fortschrittlicher Technologien und der Zusammenarbeit in der Branche entwickelt.
• Es bringt globale Experten, Hersteller und Technologieanbieter zusammen, um die Entwicklung des Elektronik-Ökosystems voranzutreiben.

Technologischer Durchbruch

• Erstes mobiles Ausrichtungssystem für Vision in der Branche, integriert mit oberen und unteren Prismoptiken.
• Gleichzeitige Bildaufnahme sowohl der Bildschirm-Schablonenmuster als auch der Wafer-Ausrichtungsmarken.

Hauptmerkmale

• Schnelle Ausrichtung: Reduziert die Einrichtungszeit von etwa 30 Minuten auf nur 3 Minuten, was die Produktivität erheblich steigert und die Vorbereitung vor dem Drucken minimiert.
• Visionsregistrierung: Erfasst präzise feine Wafer-Fiduzialmarken, wodurch manuelles Ausrichten durch Versuch und Irrtum entfällt und sowohl die Effizienz als auch die Druckqualität verbessert werden.
• Doppelnutzungsverarbeitung: Unterstützt das Drucken von Schutzmaterial und das Füllen von Gräben auf nackten Chips, ersetzt konventionelle Spin-Beschichtungs- und Photolithografieprozesse, um die Herstellungskosten zu senken.
• Ermöglicht das Drucken von Lötpaste direkt auf die Die-Bond-Pads, wodurch eine anschließende Gold- oder Aluminium-Drahtbonding-Verbindung hergestellt wird, um zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen dem Chip und den externen Anschlüssen zu gewährleisten.

Vorgestellte Maschinen

ATMA-SW12
Wafer Vision Ausrichtungs-Screen-Drucker

• Geeignet für Wafer mit 6–12 Zoll.
• Unterstützt Schutzbeschichtungen, Lötpaste, Flussdruck und Ballplatzierungsprozesse.
• Anwendbar auf LTCC/HTCC-Multilayerkeramiken und verschiedene keramische Substrate.
• Entwickelt für feine Silber-/Kohlenstoffschaltungen, Durchkontaktierungen, eingebettete passive Komponenten und Anwendungen im Bereich des ultrahochpräzisen Siebdrucks, die außergewöhnliche Registrierungsgenauigkeit und Kontrolle der Filmdicke erfordern.

ATMAOE 56
Hochpräziser Siebdrucker für optoelektronische Anwendungen

• Entwickelt für Anwendungen mit schützenden Beschichtungen auf der Vorder- und Rückseite.
• Geeignet für die Fotolackdruck und fortschrittliche FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) Prozesse.
• Ideal für die Beschichtung großer Substrate, den Druck von Isolationsschichten und andere hochpräzise Anwendungen im Bereich des Halbleiterdrucks.