Introducción a la Exposición

• electronica China es uno de los eventos más influyentes en la industria electrónica, con más de 20 años de historia.
• La exposición se ha convertido en una plataforma líder para mostrar innovaciones electrónicas futuras, tecnologías avanzadas y colaboración en la industria.
• Reúne a expertos globales, fabricantes y proveedores de tecnología para impulsar el desarrollo del ecosistema electrónico.

Avance Tecnológico

• Sistema de alineación de visión móvil, el primero en la industria, integrado con ópticas de prisma superior e inferior.
• Adquisición simultánea de imágenes de patrones de plantilla de pantalla y marcas de alineación de obleas.

Características Clave

• Alineación Rápida: Reduce el tiempo de configuración de aproximadamente 30 minutos a solo 3 minutos, mejorando significativamente la productividad y minimizando la preparación previa a la impresión.
• Registro de Visión: Detecta con precisión marcas de referencia en obleas, eliminando la alineación manual por prueba y error, mientras mejora tanto la eficiencia como la calidad de impresión.
• Procesamiento de Doble Propósito: Soporta la impresión de material protector y el llenado de trincheras en matrices desnudas, reemplazando los procesos convencionales de recubrimiento por centrifugado y fotolitografía para reducir los costos de fabricación.
• Permite la impresión de pasta de soldadura directamente en los pads de unión de chips, lo que permite que el posterior enlace de alambre de oro o aluminio establezca conexiones eléctricas fiables entre el chip y los terminales externos.

Máquinas Destacadas

ATMA-SW12
Impresora de Pantallas de Alineación de Visión de Wafers

• Adecuado para obleas de 6 a 12 pulgadas.
• Soporta recubrimientos protectores, pasta de soldadura, impresión de flux y procesos de colocación de bolas.
• Aplicable a cerámicas multicapa LTCC/HTCC y varios sustratos cerámicos.
• Diseñado para circuitos de plata/carbono finos, llenado de orificios, componentes pasivos embebidos y aplicaciones de serigrafía de ultra alta precisión que requieren una excepcional precisión de registro y control del grosor de la película.

ATMAOE 56
Impresora de Pantalla de Alta Precisión para Aplicaciones Optoelectrónicas

• Diseñado para aplicaciones de recubrimiento protector en la parte delantera y trasera.
• Adecuado para impresión de fotoresist y procesos avanzados de FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging).
• Ideal para recubrimiento de sustratos de gran área, impresión de capas de aislamiento y otras aplicaciones de impresión de semiconductores de alta precisión.