Máquina de serigrafía para PCB | ATMA

La impresión de circuitos se aplica principalmente en placas de circuitos electrónicos y procesos de empaquetado avanzados. A través de la impresión en pantalla de alta precisión, se pueden formar patrones funcionales uniformes y estables en las superficies de los sustratos, incluyendo capas de tinta conductora, aislante, de máscara de soldadura y otras capas de tinta funcional. Este proceso cuenta con alineación de alta precisión, alto rendimiento y capacidad de producción en masa estable, y se utiliza ampliamente en industrias avanzadas como la inteligencia artificial (IA), la computación de alto rendimiento, las telecomunicaciones y la electrónica automotriz.   ★★★ Categorías de procesos de impresión de circuitos en pantalla   1. Impresión de circuitos PCB en pantalla ▲PCB de múltiples capas ▲Circuito de alta cantidad de capas (HLC) ▲Placa base de servo IA ▲Tarjeta aceleradora de IA ▲Placa de transmisión de alta velocidad   Requisitos del proceso Registro de alta precisión, impresión de líneas finas y control estable de tinta.   Requisitos clave Alta precisión de repetibilidad, grosor uniforme de la capa de tinta y proceso de producción en masa estable.   2. Impresión de sustratos HDI / SLP  ▲Interconexión de alta densidad HDI  ▲ PCB similar a SLP  ▲Placa base avanzada para teléfonos inteligentes   Requisitos del proceso Impresión de patrones de paso fino, registro de alta precisión y baja tasa de defectos   Requisitos clave Capacidad de impresión de alta resolución, rendimiento estable y control de posicionamiento preciso   3. Impresión de electrónica funcional  ▲Impresión de pasta de plata conductora  ▲Impresión de Circuitos de Sensor  ▲Circuito Impreso Flexible (FPC)  ▲Impresión de Circuitos de RF y Antena   Requisitos del proceso Alta conductividad, impresión de líneas finas, capacidad de impresión de alta resolución, fuerte adhesión y fiabilidad medioambiental.   Requisitos clave Alta conductividad, impresión de líneas finas, fiabilidad y durabilidad medioambiental.   ★★★ Desafíos del proceso de producción en masa   1. Dificultad en el Registro de Alta Precisión Desafíos del Cliente： Los PCB HDI, SLP y de múltiples capas tienen alta densidad de circuitos, mientras que el equipo de impresión tradicional carece de suficiente precisión de registro, lo que puede llevar fácilmente a desalineaciones de pads, mala calidad de apertura o riesgos de cortocircuito.   Solución Técnica： Introducir un sistema de registro de visión CCD de alta resolución, utilizando cámaras duales para reconocer simultáneamente las marcas de posicionamiento y la pantalla, combinado con una plataforma de servo de alta precisión para compensación automática y ajuste fino. La integración de una estructura mecánica de alta rigidez con un sistema de riel guía de precisión asegura la precisión del movimiento de la plataforma y la capacidad de posicionamiento repetible.   Beneficios Tangibles: 　▲ Mejorar la precisión del registro de impresión. 　▲ Reducir el desalineamiento de circuitos y los riesgos de cortocircuito. 　▲ Mejorar el rendimiento general y la consistencia del proceso.   2. El grosor desigual de la película de tinta afecta la calidad. Desafíos del Cliente： El grosor no uniforme de la tinta de la máscara de soldadura o de la pasta conductora puede causar fácilmente conductividad inestable, cobertura insuficiente o defectos de apariencia.   Solución Técnica： Al adoptar una plataforma de impresión de alta rigidez y un sistema de control de presión de rasqueta de precisión, con velocidad de rasqueta controlada por servo y presión de impresión, se asegura una deposición uniforme de tinta. La estructura del cabezal de impresión proporciona mecanismos de ajuste fino en múltiples ejes para el ángulo, presión y profundidad de la rasqueta, permitiendo la adaptación a diferentes viscosidades de tinta y condiciones de tensión de la pantalla.   Beneficios Tangibles: 　▲ Distribución de grosor de capa más uniforme. 　▲ Mejora en la conductividad y calidad de la capa de aislamiento. 　▲ Reducción de retrabajo y desperdicio.   3. Estabilidad de proceso insuficiente en la fabricación avanzada de PCB. Desafíos del Cliente： Para placas de servidor de IA y PCB de alta multilaminación, el largo tiempo de proceso significa que si la precisión del equipo es insuficiente, la producción prolongada puede resultar fácilmente en desalineación y fluctuaciones de calidad.   Solución Técnica： El equipo adopta una estructura de acero soldado de alta rigidez con superficies de referencia mecanizadas con precisión, combinadas con rieles guía lineales de alta precisión y un sistema de accionamiento servo. A través de una construcción mecánica estable y un diseño de transmisión, la operación a largo plazo puede mantener la precisión de posicionamiento.   Beneficios Tangibles: 　▲ Mantener una calidad estable durante la producción masiva a largo plazo. 　▲ Reducir las fluctuaciones del proceso. 　▲ Mejorar la fiabilidad de los productos avanzados.   4. Largo tiempo de cambio y configuración de la máquina. Desafíos del Cliente： En un entorno de fabricación de múltiples productos, el largo tiempo de ajuste del equipo reduce la eficiencia general de la línea de producción.   Solución Técnica： La gestión digital de procesos con memoria de recetas permite el almacenamiento de múltiples conjuntos de parámetros de impresión que cubren la velocidad de la rasqueta, la presión, la posición de la plataforma y el registro, asegurando un cambio rápido y una calidad de producción consistente. La interfaz HMI fácil de usar permite una operación rápida, reduciendo significativamente el tiempo de cambio y configuración para mejorar la eficiencia de producción.   Beneficios Tangibles: 　▲ Tiempo de cambio significativamente reducido. 　▲ Mejora en la tasa de utilización del equipo. 　▲ Aumento de la flexibilidad de la línea de producción.   5. Calidad inestable en el tapado de agujeros micro-vía Desafíos del Cliente： En HDI y PCB de alta densidad, las micro-vías son pequeñas con altas relaciones de aspecto. Si el tapado de la vía es incompleto o quedan burbujas, pueden formarse vacíos en los agujeros, lo que lleva a problemas de electrochapado posteriores y a una reducción de la fiabilidad del circuito.   Solución Técnica： Al adoptar tecnología de tapado de vías de precisión a alta presión, con control de presión estable y un mecanismo de rasqueta preciso, la tinta se llena uniformemente en las micro-vías. Con un registro preciso y una plataforma estable, se asegura que las posiciones de los agujeros correspondan completamente con las aberturas de la malla de la pantalla.   Beneficios Tangibles: 　▲Mejora en la completitud del tapado de la vía. 　▲Reducción de burbujas y defectos de vacío. 　▲Aumento del rendimiento y la fiabilidad del producto en procesos posteriores.   6. Dificultad en el registro de la máscara de soldadura de doble cara. Desafíos del Cliente： La impresión de la máscara de soldadura de doble cara requiere un registro preciso con almohadillas y circuitos. Si los errores de registro son demasiado grandes, puede causar fácilmente una mala cobertura de almohadilla o un desplazamiento de la ventana.   Solución Técnica： Al introducir un sistema de registro visual CCD de alta precisión, se logra el reconocimiento automático de marcas de posicionamiento y la compensación de alineación de pantalla para la impresión a doble cara. Combinado con una plataforma de impresión de alta precisión y un control de presión estable, se asegura la precisión de las posiciones de impresión.   Beneficios Tangibles: 　▲Mejora en la precisión del registro de la máscara de soldadura. 　▲Reducción de la contaminación de los pads y riesgo de cortocircuito. 　▲Aumento del rendimiento general del producto.Explora el equipo de serigrafía de ATMA por categoría para llegar más rápido al tipo de máquina adecuado. Usa categorías para filtrar por formato: hoja, prensa de cilindro o rollo a rollo, y luego compara modelos y accesorios.