電路印刷
文字印刷；防焊印刷；阻焊印刷；線路印刷；塞孔印刷
電路印刷
電路印刷主要應用於電子電路板與先進封裝製程。透過高精度網版印刷，可在基材表面形成均勻穩定的功能性圖形，如導電、絕緣、防焊與功能性油墨層。
其製程具備高精度對位、高良率與穩定量產能力，廣泛應用於AI、高速運算、通訊與車用電子等高階產業。
電路網印種類
1. PCB電路板網印
▲多層PCB電路板
▲高多層板（HLC）
▲ AI伺服器主機板
▲ AI算力卡
▲ 高速傳輸板
製程要求：
高精度對位、細線路印刷、穩定油墨控制
需求重點：
高重複精度、均勻膜厚、量產製程穩定
2. HDI / SLP 載板印刷
▲HDI高密度互連板
▲SLP類載板
▲高階智慧手機主板
製程要求：
微細圖形印刷、高精度對位、低缺陷率
需求重點：
高解析印刷能力、穩定良率、精準定位控制
3. 功能性電子印刷
▲導電銀漿印刷
▲感測器電路印刷
▲軟性電路（FPC）
▲ RF與天線電路印刷
製程要求：
高導電性能、精細線路印刷、高解析印刷能力、良好附著力與耐環境可靠度。
需求重點：
高導電性能、精細線路印刷、可靠度與耐環境性
量產製程難點：
1. 高精度對位困難：
客戶痛點：
HDI、SLP及高多層PCB線路密度高，傳統印刷設備對位精度不足，容易造成焊盤偏移、開窗不良或短路風險。
技術方案：
導入高解析CCD視覺對位系統，透過雙鏡頭同步辨識定位Mark與網版，搭配高精度伺服平台進行自動補償與微調。
同時結合高剛性機構與精密導軌系統，確保平台運動精度與重複定位能力。
實質效益：
▲提升印刷對位精度
▲ 降低線路偏移與短路風險
▲提高整體良率與製程一致性
2. 油墨膜厚不均影響品質：
客戶痛點：
防焊油墨或導電漿料膜厚不均，容易造成導電不穩、覆蓋不足或外觀缺陷。
技術方案：
採用高剛性印刷平台與精密刮刀壓力控制系統，透過伺服控制刮刀速度與印壓，確保油墨刮印均勻。
印刷座結構提供刮刀角度、壓力與高度多軸微調機構，以因應不同油墨黏度與網版張力條件。
實質效益：
▲ 膜厚分佈更均勻
▲提升導電與絕緣層品質
▲減少重工與報廢
3. 高階板製程穩定性不足：
客戶痛點：
AI伺服器板與高多層PCB製程時間長，設備精度若不足，長時間生產容易出現偏移與品質波動。
技術方案：
機台採高剛性焊接鋼構與精密加工基準面，搭配高精度線性導軌與伺服驅動系統。
透過穩定的機構結構與傳動設計，確保長時間運轉仍維持定位精度。
實質效益：
▲ 長時間量產仍維持穩定品質
▲減少製程波動
▲ 提升高階產品可靠度
4. 換線調機時間長：
客戶痛點：
多品項生產環境中，設備調整時間長會降低整體產線效率。
技術方案：
導入數位化製程管理與配方記憶功能，可儲存多組印刷參數，包括刮刀速度、印壓、平台位置與對位設定。
透過人機介面快速操控，縮短換線與調機時間。
實質效益：
▲大幅縮短換線時間
▲ 提升設備稼動率
▲增加產線生產彈性
5. 微孔塞孔品質不穩
客戶痛點：
HDI與高密度PCB微孔尺寸小、孔深比高，若塞孔不完全或氣泡殘留，容易造成孔洞空隙、後續電鍍與線路可靠度問題。
技術方案：
採用高印壓精密塞孔印刷技術，透過穩定印壓控制與精密刮印機構，使油墨均勻填入微孔。
搭配精準對位與穩定平台，確保孔位與網版開口完全對應。
實質效益：
▲提升塞孔填充完整度
▲減少氣泡與孔洞缺陷
▲提高後續製程良率與產品可靠度
6. 雙面防焊對位困難：
客戶痛點：
雙面防焊印刷需與焊盤及線路精準對位，若對位誤差過大，容易造成焊盤覆蓋不良或開窗偏移。
技術方案：
導入高精度CCD視覺對位系統，透過自動辨識定位Mark與網版進行雙面對位補償。
搭配高精度印刷平台與穩定印壓控制，確保印刷位置準確。
實質效益：
▲提升防焊層對位精度
▲降低焊盤污染與短路風險
▲提高整體產品良率
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