印刷品質與製程能力常見問題

本頁整理網版印刷常見的品質異常與製程問題，包含印刷偏位、膜厚不均、鋸齒、拉絲、針孔、氣泡、缺墨、油墨黏度、刮刀參數、離網設定及塞孔品質等主題，協助使用者快速判斷可能原因與調整方向。實際參數仍需依產品材質、油墨特性、網版規格及設備配置進行確認。

1. 印刷圖形產生鋸齒、拉絲、針孔、氣泡或缺墨，可能原因有哪些？

印刷圖形出現鋸齒、拉絲、針孔、氣泡或缺墨，通常與網版狀態、產品表面清潔度、油墨黏度、刮刀設定及離網條件有關。

異常現象	可能原因	確認與改善方式
鋸齒或邊緣不平	網版解析度不足、張力偏低、刮刀刀口不佳或油墨流動性不適合	檢查網目、網版張力、刮刀刀口及油墨黏度。
拉絲	油墨黏度或黏著性過高、離網不順或刮印速度不適當	調整油墨黏度、刮印速度、離網距離及剝離速度。
針孔	材料表面有灰塵、油污，或油墨潤濕性不足	清潔材料表面，並確認油墨與材料的相容性。
氣泡	油墨攪拌捲入空氣、消泡不足或回墨狀態不穩定	讓油墨靜置消泡，降低攪拌速度，並檢查回墨及刮印條件。
缺墨	網孔堵塞、油墨過稠、刮刀壓力不足或印刷速度過快	清潔網版，並調整油墨黏度、刮刀壓力及印刷速度。

判斷原則： 先確認網版、刮刀及產品表面清潔，再依序檢查油墨黏度、刮刀壓力、印刷速度與離網設定。若不良固定出現在相同位置，應優先檢查網版堵塞、檯面平整度或產品表面狀況。

2. 印刷偏位的原因應如何判斷？

印刷偏位可先區分為固定偏移、隨機偏移、逐次累積、刮刀方向拖移或局部變形，再依偏位特徵檢查對位參數、固定機構及網版狀態。

偏位現象	可能原因	判斷方式
每次固定方向偏移	對位基準、CCD 補正值或網版位置設定錯誤	確認每次偏移方向與數值是否一致。
偏位方向不固定	產品、網版或檯面固定不牢	檢查真空吸附、定位銷及網框夾持力。
偏位逐次增加	網框滑動、氣壓下降或機構鬆動	標記網框位置，連續印刷並觀察是否位移。
偏位沿刮刀方向發生	刮刀壓力過大、網版張力不足或刮刀不平行	比較正向與反向印刷時的偏位方向。
局部位置偏差	網版張力不均、圖形伸縮或產品變形	量測不同區域尺寸，確認是否為非線性變形。
換版後才出現偏位	網框尺寸、夾持位置或基準高度不同	重新確認網版定位基準及對位參數。
高速印刷時才偏位	機構振動、產品滑動或加減速度過快	降低印刷速度後，比較偏位是否改善。

判斷原則： 先區分偏位屬於「固定偏移、隨機偏移、逐次累積或局部變形」。固定偏移多與對位參數有關；隨機或累積偏移應優先檢查網版、產品及檯面固定機構；局部偏差則需檢查網版張力與產品變形。

3. 印刷厚度不均時，應優先調整刮刀壓力、速度、角度還是離網距離？

印刷厚度不均時，應先確認刮刀平行度、刀口磨耗、網版張力及檯面平整度，再依序調整刮刀壓力、印刷速度與刮刀角度；離網距離不宜作為第一個膜厚調整項目。

異常現象	優先確認項目	調整方式
左右厚度不同	刮刀平行度及左右壓力	檢查刮刀高度、刀口磨耗及檯面平行度。
整體過厚或過薄	刮刀壓力及印刷速度	過厚可適度降低壓力或提高速度；過薄則反向微調。
起點與終點厚度不同	刮刀角度及起停位置	確認下壓時機、起印點、停印點及刮刀角度。
局部厚薄不均	網版張力及離網狀態	確認網版與檯面平行，並檢查離網是否順暢。
拖影、堆墨或圖形變形	刮刀壓力及角度	降低壓力，並調整刮刀角度與印刷速度。

判斷原則： 應先檢查刮刀平行度、刀口磨損、網版張力、油墨黏度及檯面平整度，再依序調整「壓力、速度、角度」，離網距離以確保順利脫網為主。若厚度固定在同一側不均，應優先檢查機構與平行度，而非持續增加壓力。

4. 如何判斷偏位來自 X 軸、Y 軸、θ 軸或刮刀壓力不均？

可依偏移方向、左右兩端的偏差變化，以及偏位是否在刮刀通過後才發生，判斷問題來自 X、Y、θ 軸補正或刮刀壓力。

偏位現象	可能原因	判斷方式
全部圖形左右等量偏移	X 軸偏差	各位置的左右偏移方向與數值大致一致。
全部圖形前後等量偏移	Y 軸偏差	各位置沿印刷方向的偏移數值大致一致。
一側向前、另一側向後	θ 軸角度偏差	左右兩端偏移方向相反，或偏移量隨距離增加。
中心偏差小、外側偏差大	θ 軸偏差或網版尺寸伸縮	左右對稱時偏向 θ 軸問題；比例不一致時可能為網版伸縮。
偏位沿刮刀運動方向發生	刮刀壓力過大或不均	降低壓力或改變印刷方向後，觀察偏位是否改變。
左右偏位不同並伴隨墨厚差	刮刀左右壓力不均	比較左右膜厚、刮痕或壓力感測結果。
空跑正常，印刷後才偏位	刮刀壓力、黏版或產品滑動	確認刮刀接觸前後的產品與網版位置。

5. 如何根據偏位現象快速判斷問題來源？

偏位問題可先依「同方向、反方向、印刷後才發生或每次不固定」四種特徵，快速縮小至軸向補正、θ 軸、刮刀壓力或固定機構問題。

偏位特徵	優先檢查項目
整體同方向、同距離偏移	X 軸或 Y 軸補正值及座標設定。
左右兩端偏移方向相反	θ 軸角度補正及網版旋轉狀況。
偏位伴隨左右墨厚不同，且印刷後才發生	刮刀左右壓力、平行度及產品吸附。
改變刮刀方向後，偏位方向也改變	刮刀壓力、網版拖移及產品固定狀況。
每次偏位方向與數值不同	網框夾持、真空吸附、定位機構及 Mark 辨識穩定性。

6. 不同油墨黏度應如何設定刮印、回墨及離網參數？

油墨黏度越高，通常需要適度降低刮印與回墨速度，讓油墨有足夠時間填入網孔；黏度較低時則可適度提高速度，避免下墨過多或圖形暈開。

油墨狀態	刮印速度	回墨速度	離網與剝離設定	設定不當可能造成的問題
低黏度	可適度加快	中速或稍快	採較小的有效離網距離，印刷後迅速且平穩脫離	暈墨、流墨、墨厚過厚或圖形擴散
中黏度	中速穩定刮印	中速均勻覆墨	採標準離網及同步剝離	可作為製程基準，再依膜厚與圖形品質微調
高黏度	適度降低	稍慢，使油墨充分填網	採平穩剝離，必要時適度增加有效離網	缺墨、拉絲、氣泡、黏版或轉移不完整

判斷原則： 油墨黏度越高，通常需降低刮印及回墨速度，給予油墨充分流動與填網時間；黏度較低時則可適度提高速度，避免下墨過多及圖形暈開。離網距離應以能順利脫網的最小值為原則，不宜僅以增加離網高度解決黏版問題。

7. 更換油墨、網版或刮刀後，原有配方可以直接使用嗎？

原有配方只能作為初始參考，不建議更換油墨、網版或刮刀後未經試印就直接投入量產。

更換項目	可能影響	需重新確認的參數
油墨	黏度、流動性及乾燥速度改變，影響下墨量與脫網	刮印速度、回墨速度、刮刀壓力及離網速度。
網版	網目、膜厚、張力及圖形位置改變，影響膜厚與對位	對位補正、離網距離、刮刀壓力及印刷高度。
刮刀	硬度、角度、厚度及刀口狀態改變，影響印壓與下墨量	刮刀高度、平行度、壓力、角度及印刷速度。

更換後應先進行首件試印，確認對位、膜厚、圖形品質及脫網狀況，再完成參數微調與配方更新。

8. 印刷厚度不均時，建議依什麼順序檢查與調整？

建議先檢查刮刀平行度與刀口狀態，再依序調整壓力、印刷速度、刮刀角度及離網條件。

優先順序	檢查或調整項目	判斷原則
1	刮刀平行度與左右壓力	先確認左右壓力及刀口接觸是否均勻。
2	印刷速度	整體偏薄可適度降速；偏厚或暈墨可適度加速。
3	刮刀角度	角度較小通常增加下墨量；角度較大則刮除較乾淨。
4	離網距離	主要影響脫網與轉印穩定性，不宜優先用於調整膜厚。

判斷原則： 若厚度固定在同一側或局部不均，應先檢查刮刀平行度、刀口磨耗、網版張力及檯面平整度；若整體膜厚一致但偏厚或偏薄，再調整製程參數。

9. 如何判斷印刷不良來自固定位置問題，還是製程參數波動？

若不良反覆出現在相同位置，通常與網版、檯面或產品表面有關；若不良位置每次不同，則較可能是油墨、刮刀、速度或離網條件不穩定。

不良特徵	可能問題來源	優先檢查項目
不良固定在相同位置	網孔堵塞、網版缺陷、檯面高低差或產品表面污染	檢查網版對應位置、檯面及產品表面。
不良位置每次不同	油墨黏度、氣泡、刮刀壓力或速度波動	確認油墨狀態及設備參數是否穩定。
不良沿刮刀方向出現	刮刀刀口、左右壓力或平行度異常	檢查刮刀磨耗、安裝及壓力分布。
換版後不良位置改變	網版圖形、網目、張力或版面缺陷	比較更換前後網版狀態。
更換油墨批次後發生	黏度、流動性、消泡或材料相容性改變	進行油墨批次交叉測試。

10. CCD Mark 點的大小、形狀、顏色及對比度有哪些建議？

CCD Mark 點應以形狀簡單、中心明確、邊緣清晰、灰階對比穩定且周圍無干擾為設計原則。

設計項目	建議方向	設計重點
大小	PCB 可先以直徑約 1.5～3.0 mm 試作	實際尺寸應依 CCD 視野、鏡頭倍率及解析度調整。
形狀	優先採用實心圓形，也可使用圓環、十字或 L 形	圓形容易計算中心；需要辨識方向時可使用非對稱形狀。
顏色	採亮底深色或深底亮色	CCD 主要辨識灰階差異，不應只依顏色名稱判斷。
對比度	Mark 與背景的灰階差越明顯越佳	避免曝光過亮、過暗或邊緣模糊。
邊緣品質	輪廓完整、平滑且尺寸一致	避免缺口、毛邊、暈墨、刮傷或氧化。
周圍淨空	Mark 周圍保留適當無圖形區	避免線路、文字、孔洞或相似圖形干擾辨識。
表面狀態	優先採用霧面或反射穩定的表面	高反光表面可搭配同軸光、漫射光或偏光設計。

實際尺寸與光源設定仍需依相機視野、像素解析度、產品表面及精度需求進行測試。

11. 塞孔深度、孔內飽滿度及表面殘墨應如何控制？

塞孔品質應同時控制油墨黏度與消泡、刮刀壓力與速度、產品平整度及排氣條件，不宜只靠增加刮刀壓力改善。

異常狀況	主要影響因素	調整方式
塞孔深度不足	油墨過稠、刮刀壓力不足、速度過快或網孔堵塞	適度調整黏度、增加有效壓力、降低速度並清潔網版。
孔內飽滿度不足	油墨含有氣泡、產品翹曲、孔內污染或厚徑比較高	進行油墨消泡，清潔孔內，並確認產品吸附與支撐平整。
孔內出現空洞	印刷方向不當、空氣未排出或單次填充不足	調整刮印方向，必要時評估多次印刷或分段加壓。
表面殘墨過多	壓力過大、速度過慢、刮刀角度或網版規格不適合	降低壓力、調整速度，並確認刮刀角度與刮除能力。
塞孔量不穩定	油墨黏度、溫度、刮刀磨耗或設備參數變動	固定油墨條件，並定期檢查刮刀及產品配方。

判斷原則： 建議以切片、孔深或孔內填充量測確認結果，再比較板面殘墨與孔口平整度。

12. 高厚徑比或小孔徑產品對刮刀硬度及塞孔壓力有什麼要求？

高厚徑比或小孔徑產品通常需要較穩定的刮刀剛性、適度較慢的印刷速度及穩定壓力，但不能只以增加壓力作為改善方式。

控制項目	建議方向	注意事項
刮刀硬度	採用中高硬度刮刀，維持刀口穩定與壓力傳遞	過軟容易變形並增加殘墨；過硬可能降低貼合與填孔效果。
刮刀厚度與剛性	兼顧刀口服貼性與整體剛性，可評估較厚或複合式刮刀	剛性不足容易彎曲，造成左右塞孔深度不一致。
塞孔壓力	依填孔結果逐步增加至穩定有效壓力	壓力過大可能造成網版變形、產品刮傷或孔口堆墨。
刮刀刀口	保持平直、無缺角且左右高度一致	刀口磨耗會造成塞孔深度與飽滿度不均。
刮印速度	適度降低，使油墨有足夠時間進入孔內	速度過快容易造成缺孔、空洞或填充不足。
油墨狀態	維持穩定黏度並充分消泡	油墨過稠不易進孔；過稀則可能滲漏或增加表面殘墨。

實際參數仍需依孔徑、板厚、厚徑比、油墨特性及設備條件進行試印確認。

13. 如何判斷產品不良是由印刷、前處理、烘烤或材料造成？

應先確認不良最早在哪一個製程階段出現，再針對該階段進行單一變因檢查，不宜同時修改多項參數。

判斷階段	常見不良特徵	檢查與驗證方式
印刷製程	缺墨、暈墨、鋸齒、拉絲、偏位、膜厚不均或局部殘墨	檢查網版、刮刀、油墨黏度、印壓、速度及離網狀態。
前處理	縮孔、附著不良、局部露底、剝離或表面不潤濕	檢查表面清潔度、粗糙度、油污、氧化、粉塵及乾燥狀態。
烘烤製程	起泡、龜裂、變色、凹陷、附著力下降或孔內空洞擴大	比較烘烤前後樣品，並檢查溫度、時間、升溫速率及排氣。
材料因素	不良隨油墨、板材或材料批次改變，且參數調整效果有限	進行油墨與板材批次交叉測試，確認保存期限及材料相容性。
產品基板狀態	不良固定發生在相同孔位、板邊、翹曲區或高度差位置	檢查孔徑、板厚、翹曲、表面高度差及加工尺寸一致性。

判斷原則： 應保留「印刷前、印刷後、預烘後及完全烘烤後」的樣品逐段比對，並採單一變因方式交叉測試。先確認不良在哪一道製程首次出現，再針對該階段檢查，避免同時修改多項參數而無法追溯真正原因。

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