半導體/封裝

製程技術、晶圓相關、IC 類別、半導體材料、先進封裝、封裝製程、測試與可靠度

半導體

是導電性介於導體與絕緣體之間的材料，常見為矽（Si）。透過製程控制其導電特性，可製作電晶體與積體電路等電子元件，是現代電子產業的核心基礎，廣泛應用於電腦、通訊、AI、車用電子與各類智慧設備。

封裝
封裝是將完成製造的晶片（Die）與外部電路連接並加以保護的製程，提供電氣連接、機械保護與散熱功能，使晶片能穩定應用於各類電子產品。常見封裝形式包含BGA、QFN、CSP等，並發展至SiP、Fan-Out與3D等先進封裝技術。

應用網印 :

1. 錫膏印刷
於基板或封裝載板表面印刷錫膏，作為後續晶片或元件焊接之用，要求高精度與均勻厚度控制。

2. 導電銀漿印刷
印刷導電銀漿形成導電線路或接點，常見於晶片互連、感測元件與功率模組。

3. 絕緣膠印刷
在基板表面形成絕緣層或保護層，避免短路並提升電氣可靠度。

4. 封裝膠印刷
於晶片與基板之間印刷或塗佈封裝膠，提高結構強度與抗熱循環能力。

5. 微孔填孔印刷
利用高黏度材料填充微孔或導通孔，常見於IC載板與先進封裝製程。

6.防焊油墨印刷
在電路表面印刷防焊層，保護線路並避免焊接短路。
這些網印製程通常要求微米級對位精度、高均勻性與長時間製程穩定性，是半導體封裝與IC載板製造的重要關鍵技術。

製程要求
微米級對位精度、極低污染製程、穩定印壓控制與高重複定位精度。

需求重點
高解析度印刷、材料沉積均勻、低缺陷率與長時間製程穩定，確保封裝良率與產品可靠度。

量產製程難點：

1. 微細線路印刷困難

客戶痛點--
先進封裝與IC載板線路細化，傳統印刷易出現線寬不均、邊緣毛邊或短路問題。
解決方案--
高精度CCD視覺對位、精密跑檯定位結構與高張力網版控制，提升對位精度與印刷穩定度。
實質效益--
提升微細圖形印刷能力，降低短路與缺陷率，穩定高階製程良率。

2. 微孔塞孔良率不穩

客戶痛點--
IC載板或先進封裝微孔（Micro Via）填孔不完全，易產生空洞或溢膠。
解決方案--
高穩定印壓控制、精準刮刀角度調整與材料流動控制設計。
實質效益--
提升填孔完整度，降低孔洞缺陷，提高封裝可靠度。

3. 長時間量產製程不穩定
客戶痛點--
長時間生產時，印刷厚度或圖形一致性下降，影響產品品質。
解決方案--
高剛性機台結構、精密線性導軌與伺服控制系統，維持運行穩定。
實質效益--
確保長時間量產品質一致，降低製程波動。

4. 多品項切換調機時間長
客戶痛點--
封裝產品多樣，頻繁換線造成停機時間增加。
解決方案--
數位化配方管理與快速換版定位機構。
實質效益--
縮短調機時間，提高設備稼動率與生產效率。

5. 高精度製程對污染極敏感
客戶痛點--
微米級封裝製程容易因粉塵、油墨污染造成缺陷。
解決方案--
潔淨設計、靜電消除與密閉式印刷結構。
實質效益--
降低污染風險，提升高階封裝產品良率。