半导体/封装

制程技术、晶圆相关、IC 类别、半导体材料、先进封装、封装制程、测试与可靠度

半导体
 
是导电性介于导体与绝缘体之间的材料，常见为矽（Si）。透过制程控制其导电特性，可制作电晶体与积体电路等电子元件，是现代电子产业的核心基础，广泛应用于电脑、通讯、AI、车用电子与各类智慧设备。
 
封装
封装是将完成制造的晶片（Die）与外部电路连接并加以保护的制程，提供电气连接、机械保护与散热功能，使晶片能稳定应用于各类电子产品。常见封装形式包含BGA、QFN、CSP等，并发展至SiP、Fan-Out与3D等先进封装技术。
 
应用网印 :
 
1. 锡膏印刷
于基板或封装载板表面印刷锡膏，作为后续晶片或元件焊接之用，要求高精度与均匀厚度控制。
 
2. 导电银浆印刷
印刷导电银浆形成导电线路或接点，常见于晶片互连、感测元件与功率模组。
 
3. 绝缘胶印刷
在基板表面形成绝缘层或保护层，避免短路并提升电气可靠度。
 
4. 封装胶印刷
于晶片与基板之间印刷或涂布封装胶，提高结构强度与抗热循环能力。
 
5. 微孔填孔印刷
利用高黏度材料填充微孔或导通孔，常见于IC载板与先进封装制程。
 
6.防焊油墨印刷
在电路表面印刷防焊层，保护线路并避免焊接短路。
这些网印制程通常要求微米级对位精度、高均匀性与长时间制程稳定性，是半导体封装与IC载板制造的重要关键技术。
 
制程要求
微米级对位精度、极低污染制程、稳定印压控制与高重复定位精度。
 
需求重点
高解析度印刷、材料沉积均匀、低缺陷率与长时间制程稳定，确保封装良率与产品可靠度。
 
量产制程难点：
 
1. 微细线路印刷困难
 
客户痛点--
先进封装与IC载板线路细化，传统印刷易出现线宽不均、边缘毛边或短路问题。
解决方案--
高精度CCD视觉对位、精密跑台定位结构与高张力网版控制，提升对位精度与印刷稳定度。
实质效益--
提升微细图形印刷能力，降低短路与缺陷率，稳定高阶制程良率。
 
2. 微孔塞孔良率不稳
 
客户痛点--
IC载板或先进封装微孔（Micro Via）填孔不完全，易产生空洞或溢胶。
解决方案--
高稳定印压控制、精准刮刀角度调整与材料流动控制设计。
实质效益--
提升填孔完整度，降低孔洞缺陷，提高封装可靠度。
 
3. 长时间量产制程不稳定
客户痛点--
长时间生产时，印刷厚度或图形一致性下降，影响产品品质。
解决方案--
高刚性机台结构、精密线性导轨与伺服控制系统，维持运行稳定。
实质效益--
确保长时间量产品质一致，降低制程波动。
 
4. 多品项切换调机时间长
客户痛点--
封装产品多样，频繁换线造成停机时间增加。
解决方案--
数位化配方管理与快速换版定位机构。
实质效益--
缩短调机时间，提高设备稼动率与生产效率。
 
5. 高精度制程对污染极敏感
客户痛点--
微米级封装制程容易因粉尘、油墨污染造成缺陷。
解决方案--
洁净设计、静电消除与密闭式印刷结构。
实质效益--
降低污染风险，提升高阶封装产品良率。