电路印刷

文字印刷；防焊印刷；阻焊印刷；线路印刷；塞孔印刷

电路印刷
 
电路印刷主要应用于电子电路板与先进封装制程。透过高精度网版印刷，可在基材表面形成均匀稳定的功能性图形，如导电、绝缘、防焊与功能性油墨层。
其制程具备高精度对位、高良率与稳定量产能力，广泛应用于AI、高速运算、通讯与车用电子等高阶产业。
 
电路网印种类
 
1. PCB电路板网印
▲多层PCB电路板
▲高多层板（HLC）
▲ AI伺服器主机板
▲ AI算力卡
▲ 高速传输板
 
制程要求：
高精度对位、细线路印刷、稳定油墨控制
 
需求重点：
高重复精度、均匀膜厚、量产制程稳定
 
2. HDI / SLP 载板印刷
　▲HDI高密度互连板
　▲SLP类载板
　▲高阶智慧手机主板
 
制程要求：
微细图形印刷、高精度对位、低缺陷率
 
需求重点：
高解析印刷能力、稳定良率、精准定位控制
 
3. 功能性电子印刷
　▲导电银浆印刷
　▲感测器电路印刷
　▲软性电路（FPC）
　▲ RF与天线电路印刷
 
制程要求：
高导电性能、精细线路印刷、高解析印刷能力、良好附着力与耐环境可靠度。
 
需求重点：
高导电性能、精细线路印刷、可靠度与耐环境性
 
量产制程难点：
1. 高精度对位困难：
 
客户痛点：
HDI、SLP及高多层PCB线路密度高，传统印刷设备对位精度不足，容易造成焊盘偏移、开窗不良或短路风险。
 
技术方案：
导入高解析CCD视觉对位系统，透过双镜头同步辨识定位Mark与网版，搭配高精度伺服平台进行自动补偿与微调。
同时结合高刚性机构与精密导轨系统，确保平台运动精度与重复定位能力。
 
实质效益：
　▲提升印刷对位精度
　▲ 降低线路偏移与短路风险
　▲提高整体良率与制程一致性
 
2. 油墨膜厚不均影响品质：
 
客户痛点：
防焊油墨或导电浆料膜厚不均，容易造成导电不稳、覆盖不足或外观缺陷。
 
技术方案：
采用高刚性印刷平台与精密刮刀压力控制系统，透过伺服控制刮刀速度与印压，确保油墨刮印均匀。
印刷座结构提供刮刀角度、压力与高度多轴微调机构，以因应不同油墨黏度与网版张力条件。
 
实质效益：
　▲ 膜厚分布更均匀
　▲提升导电与绝缘层品质
　▲减少重工与报废
 
3. 高阶板制程稳定性不足：
 
客户痛点：
AI伺服器板与高多层PCB制程时间长，设备精度若不足，长时间生产容易出现偏移与品质波动。
 
技术方案：
机台采高刚性焊接钢构与精密加工基准面，搭配高精度线性导轨与伺服驱动系统。
透过稳定的机构结构与传动设计，确保长时间运转仍维持定位精度。
 
实质效益：
▲ 长时间量产仍维持稳定品质
▲减少制程波动
▲ 提升高阶产品可靠度
 
4. 换线调机时间长：
 
客户痛点：
多品项生产环境中，设备调整时间长会降低整体产线效率。
 
技术方案：
导入数位化制程管理与配方记忆功能，可储存多组印刷参数，包括刮刀速度、印压、平台位置与对位设定。
透过人机介面快速操控，缩短换线与调机时间。
 
实质效益：
▲大幅缩短换线时间
▲ 提升设备稼动率
▲增加产线生产弹性
 
5. 微孔塞孔品质不稳
 
客户痛点：
HDI与高密度PCB微孔尺寸小、孔深比高，若塞孔不完全或气泡残留，容易造成孔洞空隙、后续电镀与线路可靠度问题。
 
技术方案：
采用高印压精密塞孔印刷技术，透过稳定印压控制与精密刮印机构，使油墨均匀填入微孔。
搭配精准对位与稳定平台，确保孔位与网版开口完全对应。
 
实质效益：
▲提升塞孔填充完整度
▲减少气泡与孔洞缺陷
▲提高后续制程良率与产品可靠度
 
6. 双面防焊对位困难：
 
客户痛点：
双面防焊印刷需与焊盘及线路精准对位，若对位误差过大，容易造成焊盘覆盖不良或开窗偏移。
 
技术方案：
导入高精度CCD视觉对位系统，透过自动辨识定位Mark与网版进行双面对位补偿。
搭配高精度印刷平台与稳定印压控制，确保印刷位置准确。
 
实质效益：
▲提升防焊层对位精度
▲降低焊盘污染与短路风险
▲提高整体产品良率