Máquina de Serigrafia para PCB | ATMA

A impressão de circuitos é aplicada principalmente em placas de circuito eletrônico e processos de embalagem avançados. Através da impressão em tela de alta precisão, padrões funcionais uniformes e estáveis podem ser formados nas superfícies dos substratos, incluindo camadas de tinta condutiva, isolante, máscara de solda e outras camadas de tinta funcional. Este processo apresenta alinhamento de alta precisão, alta produtividade e capacidade de produção em massa estável, e é amplamente utilizado em indústrias avançadas, como inteligência artificial (IA), computação de alto desempenho, telecomunicações e eletrônica automotiva.   ★★★ Categorias de processos de impressão em tela de circuito   1. Impressão em tela de circuito PCB ▲PCB de Múltiplas Camadas ▲Circuito de Alta Contagem de Camadas (HLC) ▲Placa-mãe de Servo IA ▲Placa Aceleradora de IA ▲Placa de Transmissão de Alta Velocidade   Requisitos do processo Registro de alta precisão, impressão de linhas finas e controle de tinta estável.   Requisitos principais Alta precisão de repetibilidade, espessura uniforme da camada de tinta e processo de produção em massa estável.   2. Impressão de Substrato HDI / SLP  ▲Interconexão de Alta Densidade HDI  ▲ PCB semelhante a SLP  ▲Placa-mãe de Smartphone Avançada   Requisitos do processo Impressão de padrão de passo fino, registro de alta precisão e baixa taxa de defeitos   Requisitos principais Capacidade de impressão de alta resolução, rendimento estável e controle de posicionamento preciso   3. Impressão de Eletrônicos Funcionais  ▲Impressão de Pasta Condutiva de Prata  ▲Impressão de Circuito de Sensor  ▲Circuito Impresso Flexível (FPC)  ▲Impressão de Circuito RF e Antena   Requisitos do processo Alta condutividade, impressão de linhas finas, capacidade de impressão de alta resolução, forte adesão e confiabilidade ambiental.   Requisitos principais Alta condutividade, impressão de linhas finas, confiabilidade e durabilidade ambiental.   ★★★ Desafios do processo de produção em massa   1. Dificuldade em Registro de Alta Precisão Desafios do Cliente： HDI, SLP e PCBs multicamadas de alta densidade têm alta densidade de circuito, enquanto o equipamento de impressão tradicional carece de precisão de registro suficiente, o que pode facilmente levar a desalinhamento de pads, qualidade de abertura ruim ou riscos de curto-circuito.   Solução Técnica： Introduza um sistema de registro de visão CCD de alta resolução, utilizando câmeras duplas para reconhecer simultaneamente marcas de posicionamento e a tela, combinado com uma plataforma servo de alta precisão para compensação automática e ajuste fino. A integração de uma estrutura mecânica de alta rigidez com um sistema de trilhos guia de precisão garante a precisão do movimento da plataforma e a capacidade de posicionamento repetível.   Benefícios Tangíveis: 　▲ Aumentar a precisão do registro de impressão. 　▲ Reduzir desalinhamentos de circuito e riscos de curto-circuito. 　▲ Melhorar o rendimento geral e a consistência do processo.   2. A espessura desigual do filme de tinta afeta a qualidade. Desafios do Cliente： A espessura não uniforme da tinta da máscara de solda ou da pasta condutiva pode facilmente causar condutividade instável, cobertura insuficiente ou defeitos de aparência.   Solução Técnica： Ao adotar uma plataforma de impressão de alta rigidez e um sistema de controle de pressão de raspagem de precisão, com velocidade de raspagem e pressão de impressão controladas por servo, garante-se a deposição uniforme de tinta. A estrutura da cabeça de impressão fornece mecanismos de ajuste fino em múltiplos eixos para ângulo, pressão e profundidade da raspagem, permitindo adaptação a diferentes viscosidades de tinta e condições de tensão da tela.   Benefícios Tangíveis: 　▲ Distribuição de espessura de camada mais uniforme. 　▲ Melhoria na condutividade e qualidade da camada de isolamento. 　▲ Redução de retrabalho e desperdício.   3. Estabilidade de processo insuficiente na fabricação avançada de PCBs. Desafios do Cliente： Para placas de servidor de IA e PCBs multicamadas de alta densidade, o longo tempo de processo significa que, se a precisão do equipamento for insuficiente, a produção prolongada pode facilmente resultar em desalinhamento e flutuações de qualidade.   Solução Técnica： O equipamento adota uma estrutura de aço soldada de alta rigidez com superfícies de referência usinadas com precisão, combinadas com trilhos guias lineares de alta precisão e um sistema de acionamento servo. Através de uma construção mecânica estável e um design de transmissão, a operação a longo prazo ainda pode manter a precisão de posicionamento.   Benefícios Tangíveis: 　▲ Mantenha a qualidade estável durante a produção em massa a longo prazo. 　▲ Reduza as flutuações do processo. 　▲ Aumente a confiabilidade dos produtos avançados.   4. Tempo longo de troca e configuração da máquina. Desafios do Cliente： Em um ambiente de fabricação de múltiplos produtos, o longo tempo de ajuste do equipamento reduz a eficiência geral da linha de produção.   Solução Técnica： A gestão de processos digitais com memória de receita permite o armazenamento de múltiplos conjuntos de parâmetros de impressão, cobrindo velocidade da lâmina, pressão, posicionamento da plataforma e registro, garantindo troca rápida e qualidade de produção consistente. A interface HMI amigável permite operação rápida, reduzindo significativamente o tempo de troca e configuração para melhorar a eficiência da produção.   Benefícios Tangíveis: 　▲ Tempo de troca significativamente reduzido. 　▲ Taxa de utilização do equipamento melhorada. 　▲ Aumento da flexibilidade da linha de produção.   5. Qualidade instável no preenchimento de furos micro-via Desafios do Cliente： Em HDI e PCBs de alta densidade, as micro-vias são pequenas com altas razões de aspecto. Se o preenchimento da via estiver incompleto ou se bolhas permanecerem, podem se formar vazios nos furos, levando a problemas subsequentes de eletrodeposição e reduzindo a confiabilidade do circuito.   Solução Técnica： Ao adotar tecnologia de preenchimento de via de precisão em alta pressão, com controle de pressão estável e um mecanismo de raspagem preciso, a tinta é preenchida uniformemente nas micro-vias. Com registro preciso e uma plataforma estável, as posições dos furos são garantidas para corresponder totalmente às aberturas da malha da tela.   Benefícios Tangíveis: 　▲Melhoria na completude do plug-via. 　▲Redução de bolhas e defeitos de vazios. 　▲Aumento do rendimento e confiabilidade do produto em processos subsequentes.   6. Dificuldade no registro da máscara de solda dupla face. Desafios do Cliente： A impressão da máscara de solda dupla face requer registro preciso com pads e circuitos. Se os erros de registro forem muito grandes, isso pode facilmente causar cobertura inadequada dos pads ou deslocamento da janela.   Solução Técnica： Ao introduzir um sistema de registro visual CCD de alta precisão, é alcançada a reconhecimento automático de marcas de posicionamento e compensação de alinhamento de tela para impressão em ambos os lados. Combinado com uma plataforma de impressão de alta precisão e controle de pressão estável, garante a precisão das posições de impressão.   Benefícios Tangíveis: 　▲Aprimoramento da precisão de registro da máscara de solda. 　▲Redução da contaminação dos pads e risco de curto-circuito. 　▲Aumento do rendimento geral do produto.Navegue pelos equipamentos de impressão serigráfica da ATMA por categoria para encontrar o tipo de máquina certo mais rapidamente. Use categorias para filtrar por formato—folha, prensa cilíndrica ou rolo a rolo—e depois compare modelos e acessórios.