印刷品质与制程能力常见问题

本页整理网版印刷常见的品质异常与制程问题，包含印刷偏位、膜厚不均、锯齿、拉丝、针孔、气泡、缺墨、油墨黏度、刮刀参数、离网设定及塞孔品质等主题，协助使用者快速判断可能原因与调整方向。实际参数仍需依产品材质、油墨特性、网版规格及设备配置进行确认。

1. 印刷图形产生锯齿、拉丝、针孔、气泡或缺墨，可能原因有哪些？

印刷图形出现锯齿、拉丝、针孔、气泡或缺墨，通常与网版状态、产品表面清洁度、油墨黏度、刮刀设定及离网条件有关。

异常现象	可能原因	确认与改善方式
锯齿或边缘不平	网版解析度不足、张力偏低、刮刀刀口不佳或油墨流动性不适合	检查网目、网版张力、刮刀刀口及油墨黏度。
拉丝	油墨黏度或黏着性过高、离网不顺或刮印速度不适当	调整油墨黏度、刮印速度、离网距离及剥离速度。
针孔	材料表面有灰尘、油污，或油墨润湿性不足	清洁材料表面，并确认油墨与材料的相容性。
气泡	油墨搅拌卷入空气、消泡不足或回墨状态不稳定	让油墨静置消泡，降低搅拌速度，并检查回墨及刮印条件。
缺墨	网孔堵塞、油墨过稠、刮刀压力不足或印刷速度过快	清洁网版，并调整油墨黏度、刮刀压力及印刷速度。

判断原则：先确认网版、刮刀及产品表面清洁，再依序检查油墨黏度、刮刀压力、印刷速度与离网设定。若不良固定出现在相同位置，应优先检查网版堵塞、台面平整度或产品表面状况。

2. 印刷偏位的原因应如何判断？

印刷偏位可先区分为固定偏移、随机偏移、逐次累积、刮刀方向拖移或局部变形，再依偏位特征检查对位参数、固定机构及网版状态。

偏位现象	可能原因	判断方式
每次固定方向偏移	对位基准、CCD 补正值或网版位置设定错误	确认每次偏移方向与数值是否一致。
偏位方向不固定	产品、网版或台面固定不牢	检查真空吸附、定位销及网框夹持力。
偏位逐次增加	网框滑动、气压下降或机构松动	标记网框位置，连续印刷并观察是否位移。
偏位沿刮刀方向发生	刮刀压力过大、网版张力不足或刮刀不平行	比较正向与反向印刷时的偏位方向。
局部位置偏差	网版张力不均、图形伸缩或产品变形	量测不同区域尺寸，确认是否为非线性变形。
换版后才出现偏位	网框尺寸、夹持位置或基准高度不同	重新确认网版定位基准及对位参数。
高速印刷时才偏位	机构振动、产品滑动或加减速度过快	降低印刷速度后，比较偏位是否改善。

判断原则：先区分偏位属于「固定偏移、随机偏移、逐次累积或局部变形」。固定偏移多与对位参数有关；随机或累积偏移应优先检查网版、产品及台面固定机构；局部偏差则需检查网版张力与产品变形。

3. 印刷厚度不均时，应优先调整刮刀压力、速度、角度还是离网距离？

印刷厚度不均时，应先确认刮刀平行度、刀口磨耗、网版张力及台面平整度，再依序调整刮刀压力、印刷速度与刮刀角度；离网距离不宜作为第一个膜厚调整项目。

异常现象	优先确认项目	调整方式
左右厚度不同	刮刀平行度及左右压力	检查刮刀高度、刀口磨耗及台面平行度。
整体过厚或过薄	刮刀压力及印刷速度	过厚可适度降低压力或提高速度；过薄则反向微调。
起点与终点厚度不同	刮刀角度及起停位置	确认下压时机、起印点、停印点及刮刀角度。
局部厚薄不均	网版张力及离网状态	确认网版与台面平行，并检查离网是否顺畅。
拖影、堆墨或图形变形	刮刀压力及角度	降低压力，并调整刮刀角度与印刷速度。

判断原则：应先检查刮刀平行度、刀口磨损、网版张力、油墨黏度及台面平整度，再依序调整「压力、速度、角度」，离网距离以确保顺利脱网为主。若厚度固定在同一侧不均，应优先检查机构与平行度，而非持续增加压力。

4. 如何判断偏位来自X 轴、Y 轴、θ 轴或刮刀压力不均？

可依偏移方向、左右两端的偏差变化，以及偏位是否在刮刀通过后才发生，判断问题来自X、Y、θ 轴补正或刮刀压力。

偏位现象	可能原因	判断方式
全部图形左右等量偏移	X 轴偏差	各位置的左右偏移方向与数值大致一致。
全部图形前后等量偏移	Y 轴偏差	各位置沿印刷方向的偏移数值大致一致。
一侧向前、另一侧向后	θ 轴角度偏差	左右两端偏移方向相反，或偏移量随距离增加。
中心偏差小、外侧偏差大	θ 轴偏差或网版尺寸伸缩	左右对称时偏向θ 轴问题；比例不一致时可能为网版伸缩。
偏位沿刮刀运动方向发生	刮刀压力过大或不均	降低压力或改变印刷方向后，观察偏位是否改变。
左右偏位不同并伴随墨厚差	刮刀左右压力不均	比较左右膜厚、刮痕或压力感测结果。
空跑正常，印刷后才偏位	刮刀压力、黏版或产品滑动	确认刮刀接触前后的产品与网版位置。

5. 如何根据偏位现象快速判断问题来源？

偏位问题可先依「同方向、反方向、印刷后才发生或每次不固定」四种特征，快速缩小至轴向补正、θ 轴、刮刀压力或固定机构问题。

偏位特征	优先检查项目
整体同方向、同距离偏移	X 轴或Y 轴补正值及座标设定。
左右两端偏移方向相反	θ 轴角度补正及网版旋转状况。
偏位伴随左右墨厚不同，且印刷后才发生	刮刀左右压力、平行度及产品吸附。
改变刮刀方向后，偏位方向也改变	刮刀压力、网版拖移及产品固定状况。
每次偏位方向与数值不同	网框夹持、真空吸附、定位机构及Mark 辨识稳定性。

6. 不同油墨黏度应如何设定刮印、回墨及离网参数？

油墨黏度越高，通常需要适度降低刮印与回墨速度，让油墨有足够时间填入网孔；黏度较低时则可适度提高速度，避免下墨过多或图形晕开。

油墨状态	刮印速度	回墨速度	离网与剥离设定	设定不当可能造成的问题
低黏度	可适度加快	中速或稍快	采较小的有效离网距离，印刷后迅速且平稳脱离	晕墨、流墨、墨厚过厚或图形扩散
中黏度	中速稳定刮印	中速均匀覆墨	采标准离网及同步剥离	可作为制程基准，再依膜厚与图形品质微调
高黏度	适度降低	稍慢，使油墨充分填网	采平稳剥离，必要时适度增加有效离网	缺墨、拉丝、气泡、黏版或转移不完整

判断原则：油墨黏度越高，通常需降低刮印及回墨速度，给予油墨充分流动与填网时间；黏度较低时则可适度提高速度，避免下墨过多及图形晕开。离网距离应以能顺利脱网的最小值为原则，不宜仅以增加离网高度解决黏版问题。

7. 更换油墨、网版或刮刀后，原有配方可以直接使用吗？

原有配方只能作为初始参考，不建议更换油墨、网版或刮刀后未经试印就直接投入量产。

更换项目	可能影响	需重新确认的参数
油墨	黏度、流动性及干燥速度改变，影响下墨量与脱网	刮印速度、回墨速度、刮刀压力及离网速度。
网版	网目、膜厚、张力及图形位置改变，影响膜厚与对位	对位补正、离网距离、刮刀压力及印刷高度。
刮刀	硬度、角度、厚度及刀口状态改变，影响印压与下墨量	刮刀高度、平行度、压力、角度及印刷速度。

更换后应先进行首件试印，确认对位、膜厚、图形品质及脱网状况，再完成参数微调与配方更新。

8. 印刷厚度不均时，建议依什么顺序检查与调整？

建议先检查刮刀平行度与刀口状态，再依序调整压力、印刷速度、刮刀角度及离网条件。

优先顺序	检查或调整项目	判断原则
1	刮刀平行度与左右压力	先确认左右压力及刀口接触是否均匀。
2	印刷速度	整体偏薄可适度降速；偏厚或晕墨可适度加速。
3	刮刀角度	角度较小通常增加下墨量；角度较大则刮除较干净。
4	离网距离	主要影响脱网与转印稳定性，不宜优先用于调整膜厚。

判断原则：若厚度固定在同一侧或局部不均，应先检查刮刀平行度、刀口磨耗、网版张力及台面平整度；若整体膜厚一致但偏厚或偏薄，再调整制程参数。

9. 如何判断印刷不良来自固定位置问题，还是制程参数波动？

若不良反覆出现在相同位置，通常与网版、台面或产品表面有关；若不良位置每次不同，则较可能是油墨、刮刀、速度或离网条件不稳定。

不良特征	可能问题来源	优先检查项目
不良固定在相同位置	网孔堵塞、网版缺陷、台面高低差或产品表面污染	检查网版对应位置、台面及产品表面。
不良位置每次不同	油墨黏度、气泡、刮刀压力或速度波动	确认油墨状态及设备参数是否稳定。
不良沿刮刀方向出现	刮刀刀口、左右压力或平行度异常	检查刮刀磨耗、安装及压力分布。
换版后不良位置改变	网版图形、网目、张力或版面缺陷	比较更换前后网版状态。
更换油墨批次后发生	黏度、流动性、消泡或材料相容性改变	进行油墨批次交叉测试。

10. CCD Mark 点的大小、形状、颜色及对比度有哪些建议？

CCD Mark 点应以形状简单、中心明确、边缘清晰、灰阶对比稳定且周围无干扰为设计原则。

设计项目	建议方向	设计重点
大小	PCB 可先以直径约1.5～3.0 mm 试作	实际尺寸应依CCD 视野、镜头倍率及解析度调整。
形状	优先采用实心圆形，也可使用圆环、十字或L 形	圆形容易计算中心；需要辨识方向时可使用非对称形状。
颜色	采亮底深色或深底亮色	CCD 主要辨识灰阶差异，不应只依颜色名称判断。
对比度	Mark 与背景的灰阶差越明显越佳	避免曝光过亮、过暗或边缘模糊。
边缘品质	轮廓完整、平滑且尺寸一致	避免缺口、毛边、晕墨、刮伤或氧化。
周围净空	Mark 周围保留适当无图形区	避免线路、文字、孔洞或相似图形干扰辨识。
表面状态	优先采用雾面或反射稳定的表面	高反光表面可搭配同轴光、漫射光或偏光设计。

实际尺寸与光源设定仍需依相机视野、像素解析度、产品表面及精度需求进行测试。

11. 塞孔深度、孔内饱满度及表面残墨应如何控制？

塞孔品质应同时控制油墨黏度与消泡、刮刀压力与速度、产品平整度及排气条件，不宜只靠增加刮刀压力改善。

异常状况	主要影响因素	调整方式
塞孔深度不足	油墨过稠、刮刀压力不足、速度过快或网孔堵塞	适度调整黏度、增加有效压力、降低速度并清洁网版。
孔内饱满度不足	油墨含有气泡、产品翘曲、孔内污染或厚径比较高	进行油墨消泡，清洁孔内，并确认产品吸附与支撑平整。
孔内出现空洞	印刷方向不当、空气未排出或单次填充不足	调整刮印方向，必要时评估多次印刷或分段加压。
表面残墨过多	压力过大、速度过慢、刮刀角度或网版规格不适合	降低压力、调整速度，并确认刮刀角度与刮除能力。
塞孔量不稳定	油墨黏度、温度、刮刀磨耗或设备参数变动	固定油墨条件，并定期检查刮刀及产品配方。

判断原则：建议以切片、孔深或孔内填充量测确认结果，再比较板面残墨与孔口平整度。

12. 高厚径比或小孔径产品对刮刀硬度及塞孔压力有什么要求？

高厚径比或小孔径产品通常需要较稳定的刮刀刚性、适度较慢的印刷速度及稳定压力，但不能只以增加压力作为改善方式。

控制项目	建议方向	注意事项
刮刀硬度	采用中高硬度刮刀，维持刀口稳定与压力传递	过软容易变形并增加残墨；过硬可能降低贴合与填孔效果。
刮刀厚度与刚性	兼顾刀口服贴性与整体刚性，可评估较厚或复合式刮刀	刚性不足容易弯曲，造成左右塞孔深度不一致。
塞孔压力	依填孔结果逐步增加至稳定有效压力	压力过大可能造成网版变形、产品刮伤或孔口堆墨。
刮刀刀口	保持平直、无缺角且左右高度一致	刀口磨耗会造成塞孔深度与饱满度不均。
刮印速度	适度降低，使油墨有足够时间进入孔内	速度过快容易造成缺孔、空洞或填充不足。
油墨状态	维持稳定黏度并充分消泡	油墨过稠不易进孔；过稀则可能渗漏或增加表面残墨。

实际参数仍需依孔径、板厚、厚径比、油墨特性及设备条件进行试印确认。

13. 如何判断产品不良是由印刷、前处理、烘烤或材料造成？

应先确认不良最早在哪一个制程阶段出现，再针对该阶段进行单一变因检查，不宜同时修改多项参数。

判断阶段	常见不良特征	检查与验证方式
印刷制程	缺墨、晕墨、锯齿、拉丝、偏位、膜厚不均或局部残墨	检查网版、刮刀、油墨黏度、印压、速度及离网状态。
前处理	缩孔、附着不良、局部露底、剥离或表面不润湿	检查表面清洁度、粗糙度、油污、氧化、粉尘及干燥状态。
烘烤制程	起泡、龟裂、变色、凹陷、附着力下降或孔内空洞扩大	比较烘烤前后样品，并检查温度、时间、升温速率及排气。
材料因素	不良随油墨、板材或材料批次改变，且参数调整效果有限	进行油墨与板材批次交叉测试，确认保存期限及材料相容性。
产品基板状态	不良固定发生在相同孔位、板边、翘曲区或高度差位置	检查孔径、板厚、翘曲、表面高度差及加工尺寸一致性。

判断原则：应保留「印刷前、印刷后、预烘后及完全烘烤后」的样品逐段比对，并采单一变因方式交叉测试。先确认不良在哪一道制程首次出现，再针对该阶段检查，避免同时修改多项参数而无法追溯真正原因。

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印刷品质与制程能力常见问题

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