協助客戶突破高階薄板量產瓶頸的創新設計

因應先進 AI 伺服主板、AI算力卡及超薄板高精度、高穩定加工需求，東遠以製程需求為核心推動差異化研發，突破傳統設備薄板搬送與定位限制。透過循環式高精度移載夾爪與一體化高剛性檯面設計，實現 0.3～10mm 板厚高速穩定傳輸，單片時間由 15秒縮短至9秒，產能提升約40%，讓客戶能穩定量產高階產品，減少製程波動與重工風險，確保交期與品質一致性。

讓創新技術穩定量產、降低導入風險的研發體系

建構完整的研發與驗證體系，於設計階段即導入跨部門協作與製程驗證機制，確保創新技術具備可量產性。透過三次元量測、雷射干涉儀與自建測試平台，全面驗證設備精度與穩定性，並結合ISO 9001新產品風險評估流程，於研發初期即納入品質、安全與可靠度管控。此研發體系可有效降低客戶導入新製程的不確定性，確保設備穩定上線並快速進入量產。

保障客戶長期競爭優勢的智慧財產與技術門檻

為保障創新成果並強化市場競爭力，公司建構完善的智慧財產管理制度，於研發初期即進行專利檢索與侵權風險評估，降低法律與導入成本。關鍵技術經模組化、標準化後納入知識管理，縮短開發時程並減少重複投入；研發資料導入PDM並加密管理，降低維運風險。公司累計專利174件，其中45件為發明專利，建立難以跨越的技術門檻，確保客戶長期投資效益。

同時降低營運成本與永續風險的安全節能設計

產品設計初期即納入操作安全、高效節能與綠色製程理念，設備符合 EN ISO 12100、13849、60204-1等國際安全標準。採高效伺服系統與待機節能模式，結構材料以高回收性鋁合金與不鏽鋼為主，設備壽命逾20年。此設計使客戶在同等產能下，以更低能源與維護成本穩定運行設備，降低長期營運風險，確保投資回收並維持競爭優勢。

專利成果

多年來東遠對研發及智慧財產權的重視，已榮獲國內外專利達174餘項，更榮獲日本、美國、英國、德國、韓國、大陸等多國之發明專利與新型專利，名列台灣專利擁有量前240大，同業第一大，對於科技及產業貢獻成果顯著，深受到國際市場極高之評價及肯定。