Línea de impresión en pantalla Roll-to-Roll
Línea de producción automática multifuncional Roll-to-Roll para todo material flexible...
Lee masTAPONADO A TRAVÉS DE IMPRESORA DE PANTALLA
Impresión de pantalla de enchapado de epoxi, impresión de pantalla de enchapado de doble escobilla
A través del proceso de impresión de pantalla de ATMA, se puede realizar el proceso de enchapado en húmedo.
La impresora de pantalla ATMA se utiliza en la técnica de fabricación de PCB en el proceso de relleno de vías, en el cual el agujero de la vía se llena con máscara de soldadura o resina epoxi. Este proceso cierra parcial o completamente el agujero de la vía utilizando un material de relleno conductor o no conductor. El relleno de vías se realiza como medida preventiva para asegurar las vías contra el flujo no deseado de material de soldadura durante el proceso de ensamblaje / soldadura.
ATMA ofrece soluciones alternativas de serigrafía para la fabricación de PCB rígidos para soportar la impresión de máscara de soldadura o el proceso de relleno de vías de epoxi con película húmeda. Tales como impresoras de pantalla semiautomáticas de mesa plana o de doble mesa y serigrafía automática completa para satisfacer la capacidad de producción del cliente.
Modelos Aplicables:
Impresora de Pantalla de Doble Mesa: la carga / descarga y la impresión se procesan al mismo tiempo, lo que puede compensar la velocidad de impresión lenta causada por el proceso de inserción de vias.
ATMAOE EW67TT (24"x24")Impresora de Pantalla de Doble Mesa con Película Húmeda de Inserción de Vias
ATMAOE EW68TT (24"x30")Impresora de Pantalla de Doble Mesa con Película Húmeda de Inserción de Vias
Línea de serigrafía automática completa:
Características del producto: se requiere menos mano de obra para una producción masiva.
ATMALINE PC68-SP (24"x30") Línea de serigrafía de máscara de soldadura PCB automática completa para tapar agujeros.
Impresora de pantalla para tapar PCB al vacío:
Características del producto: especializada en PCB de múltiples capas con agujero pasante, agujero ciego, alta relación de respeto y proceso alternativo de tapado al vacío con epoxi, es sin duda la mejor opción para aumentar la capacidad de producción industrial de PCB.
ATMA-PC VAC2529 (25"x29") Impresora de pantalla para tapar PCB al vacío.
*Consulta de especificaciones / cita para prueba de impresión
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TAPONADO A TRAVÉS DE IMPRESORA DE PANTALLA
ATMA-PC VAC2529
Esta máquina está especialmente diseñada para tapar agujeros de paso en placas de circuito impreso multicapa con pasta conductora o no conductora. El tapado de agujeros de paso se puede realizar con vias pasantes y vias ciegas con una relación de aspecto alta, es sin duda la mejor opción para la industria de PCB para aumentar la capacidad de producción. Impresora de pantalla de tapado al vacío de PCB: el panel de múltiples capas es el producto principal del valor total de producción de circuitos impresos de Taiwán. Se aplica principalmente a servidores de comunicación por Internet, como paneles de alta capa (HLC), en servidores de cálculo de alta eficiencia y sitios de celdas de comunicación 5G. Este modelo es adecuado para enchufar a través de agujeros pasantes y ciegos en PCB multicapa avanzada, y se selecciona el proceso de enchufado con alta relación de aspecto.
Línea de impresión de pantalla de máscara de soldadura de enchufe-vía PCB totalmente automática
ATMALINE PC68-SP
Especializado en el proceso de impresión de máscara de soldadura de enchufe de PCB multicapa automática. Alianza estratégica de I+D con el cliente a través de la consulta, una vez comprendida la demanda, se emite una propuesta de producción y planificación de diseño, se establecen todas las funciones características, se llevará a cabo la I+D técnica. Esta máquina está compuesta por impresora automática de enchufe de vias + apilador de búfer + impresora de máscara de soldadura de enchufe de lado C + apilador de búfer + volteador de posicionamiento automático + impresora de máscara de soldadura de lado S para lograr una eficiencia de producción totalmente automática. Una forma es reducir la mano de obra y otra forma es ahorrar energía y reducir las emisiones de carbono (el proceso original de impresión 3 veces con secado 3 veces se reduce a impresión 3 veces con secado 1 vez). Entre los puntos cruciales se encuentra la creación de una fijación para la conducción de aire durante el proceso de inserción de clavijas + detección automática de posicionamiento mediante cámara CCD invertida. La fijación para el lado C/S puede ser superada, el control digital impulsado reemplaza la función de ajuste micro de tres puntos para asegurar un flujo de trabajo fluido. Esto también es una invención única de la máquina de producción en línea masiva de máscaras de soldadura de clavijas automáticas en todo el mundo.
Impresora de pantalla de doble mesa húmeda de precisión para enchufe a través de película
ATMAOE EW67TT
Dedicado a imprimir máscara de soldadura resistente líquida fotoimprimible en húmedo para agujeros de vía / sin agujeros de vía mediante el proceso de serigrafía. Iniciativa patentada de impresión bidireccional de doble escobilla + despegue bidireccional + desplazamiento bidireccional de la mesa y otras funciones. Dos máquinas cooperando, ambos lados se imprimen y se secan al mismo tiempo, control preciso (preocupación y grieta de la línea de circuitos no se pierde la impresión), (tinta de impresión bidireccional precisamente en la posición de la imagen), (limpieza automática de la tinta residual debajo de la malla), (cumplimiento de vias, secado sin romperse) y otros efectos de impresión perfectos, aumentando la velocidad de impresión y aumentando la tasa de rendimiento, impulsando la tendencia dominante del proceso de PCB.
Impresora de pantalla de enchufe húmedo de doble mesa
ATMAOE EW68TT
Dedicado al procesamiento de la máscara de soldadura de resistencia fotoimprimible mediante serigrafía húmeda con o sin orificios de paso en PCB. Iniciativa de doble escobilla de goma para impresión bidireccional + despegado bidireccional + desplazamiento bidireccional de la mesa y otras funciones patentadas, operación de doble máquina, secado después de imprimir ambos lados, control preciso (las esquinas de los circuitos pueden no tener grietas de impresión), (desalineación / precisión de la tinta de impresión bidireccional), (limpieza automática de la tinta residual debajo de la malla de la pantalla), (saturación de orificios de paso, sin golpes después del secado) y otros efectos de impresión perfectos, aumentando significativamente la velocidad de impresión y la tasa de rendimiento, liderando la tendencia de la producción de PCB
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