Introduction à l'exposition

• electronica China est l'un des événements les plus influents de l'industrie électronique, avec plus de 20 ans d'histoire.
• L'exposition est devenue une plateforme de premier plan pour présenter les innovations électroniques futures, les technologies avancées et la collaboration industrielle.
• Il réunit des experts mondiaux, des fabricants et des fournisseurs de technologies pour favoriser le développement de l'écosystème électronique.

Avancée technologique

• Système d'alignement de vision mobile de première dans l'industrie intégré avec des optiques de prisme supérieur et inférieur.
• Acquisition d'images simultanée des motifs de pochoir d'écran et des marques d'alignement de wafer.

Caractéristiques clés

• Alignement rapide : Réduit le temps de configuration d'environ 30 minutes à seulement 3 minutes, améliorant considérablement la productivité et minimisant la préparation avant impression.
• Enregistrement de vision : Détecte avec précision les marques fiduciaires fines sur les wafers, éliminant l'alignement manuel par essais et erreurs tout en améliorant à la fois l'efficacité et la qualité d'impression.
• Traitement à double usage : Prend en charge l'impression de matériaux protecteurs et le remplissage de tranchées sur des matrices nues, remplaçant les processus conventionnels de revêtement par rotation et de photolithographie pour réduire les coûts de fabrication.
• Permet l'impression de pâte à souder directement sur les pastilles de liaison, permettant ainsi un bondissement en or ou en aluminium pour établir des connexions électriques fiables entre la puce et les broches externes.

Machines en vedette

ATMA-SW12
Imprimante d'Alignement de Vision de Wafer

• Convient aux wafers de 6 à 12 pouces.
• Prend en charge les revêtements protecteurs, la pâte à souder, l'impression de flux et les processus de placement de billes.
• Applicable aux céramiques multicouches LTCC/HTCC et à divers substrats en céramique.
• Conçu pour les circuits en argent/carbone fins, le remplissage de vias, les composants passifs intégrés et les applications d'impression sérigraphique ultra-précises nécessitant une précision d'enregistrement exceptionnelle et un contrôle de l'épaisseur du film.

ATMAOE 56
Imprimante à écran haute précision pour applications optoélectroniques

• Conçu pour des applications de revêtement protecteur côté avant et côté arrière.
• Convient pour l'impression de photoresist et les processus avancés de FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging).
• Idéal pour le revêtement de substrats de grande surface, l'impression de couches d'isolation et d'autres applications d'impression de semi-conducteurs de haute précision.