Impresora de pantalla de película delgada para registro visual de IoT (tamaño máximo de hoja 600x700 mm)
La automatización independiente está configurada con una estructura de entrada/salida...
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Dedicado a imprimir la máscara de soldadura foto-imprimible, rellenar vías o proceso de película húmeda sin vías en PCB.
Doble rasqueta inventiva inicial de impresión en dos direcciones + doble despegado + desplazamiento de mesa en dos direcciones y otras funciones patentadas. Procesado por dos máquinas, secado después de imprimir ambos lados, control preciso (esquinas y grietas de los circuitos no quedan sin imprimir), (tinta de impresión en dos direcciones por separado / precisión), (limpieza automática de la tinta residual debajo de la malla), (totalmente a través de orificios y sin golpes después del secado) y otros efectos de impresión perfectos, aumentando considerablemente la velocidad de impresión y la tasa de rendimiento para liderar la tendencia y convertirse en el principal proceso de PCB.
Modelo | AT-EW120P/S |
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Espesor del sustrato | 0.1〜25 mm |
Productividad | 180〜370 P/H |
Área de impresión máxima | 600x950mm |
Tamaño de la mesa | 700x1200mm |
Tamaño máximo del marco exterior | 1000x1500mm |
Ángulo de giro de la impresión | ±9° |
Consumo de energía | 2.6kw |
Agotamiento de aire | 16L/min |
Peso de la máquina | 800kg |
Dimensión de la máquina | 1900x1400x1750mm |
Dedicado a imprimir la máscara de soldadura foto-imprimible, rellenar vías o proceso de película húmeda sin vías en PCB. Doble rasqueta inventiva inicial de impresión en dos direcciones + doble despegado + desplazamiento de mesa en dos direcciones y otras funciones patentadas. Procesado por dos máquinas, secado después de la impresión en ambos lados, control preciso (sin dejar de imprimir esquinas y grietas de los circuitos), (tinta de impresión en dos direcciones por separado / precisión), (limpieza automática de la tinta residual debajo de la malla), (totalmente a través de orificios y sin golpes después del secado) y otros efectos de impresión perfectos, aumentando considerablemente la velocidad de impresión y la tasa de rendimiento para liderar la tendencia y convertirse en el principal proceso de PCB.
Especializado en procesos de serigrafía (como máscara de soldadura, plug-via y no plug-via) en paneles de PCB. Patentado con doble rasqueta, despegue de pantalla de doble lado y funciones de desplazamiento de mesa capaces de lograr excelentes resultados en la serigrafía de paneles de PCB. Imprime ambos lados del PCB y seca una vez para ahorrar energía y aumentar la productividad. Capaz de lograr de manera precisa técnicas ideales como ”sin errores de impresión en las esquinas y espacios del circuito”, “impresión bidireccional para evitar errores o apuntar”, “limpieza automática de residuos de pasta/químicos debajo de la malla” y “enchufado completo sin burbujas”.
Dedicado a la impresión en pantalla de máscara de soldadura resistente a la imagen fotográfica con o sin conexión de vía húmeda Iniciativa de doble squeegee impresión bidireccional + despegue bidireccional + desplazamiento bidireccional de la mesa y otras funciones patentadas. Ambas máquinas son procesadas, después de imprimir ambos lados se secan, control preciso (sin saltarse las esquinas y espacios de los circuitos impresos), (desplazamiento/precisión de la tinta de impresión bidireccional), (limpieza automática de la tinta residual debajo de la malla), (llenado de vias sin explosiones) y otros efectos perfectos para aumentar la velocidad de impresión y la tasa de rendimiento para liderar la producción principal de PCB.
Dedicado al proceso de impresión húmeda de máscara de soldadura fotoimprimible para agujeros tapados o sin agujeros tapados en PCB. Iniciativa de doble escobilla de goma para impresión bidireccional + despegue bidireccional + desplazamiento bidireccional de la mesa y otras funciones patentadas. Ambas máquinas son procesadas, después de imprimir en ambos lados se secan, control preciso (sin saltarse las esquinas y espacios de los circuitos impresos), (desplazamiento/precisión de la tinta de impresión bidireccional), (limpieza automática de la tinta residual debajo de la malla), (llenado de vias sin explosiones) y otros efectos perfectos para aumentar la velocidad de impresión y la tasa de rendimiento para liderar la producción principal de PCB.
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