Emballage de semi-conducteurs et de CI | ATMA

Emballage de semi-conducteurs et de circuits intégrés   1. Semi-conducteur   Un semi-conducteur est un matériau dont la conductivité électrique se situe entre celle d'un conducteur et celle d'un isolant, le silicium (Si) étant le plus courant. En contrôlant ses propriétés électriques par des procédés de fabrication, les semi-conducteurs peuvent être utilisés pour fabriquer des transistors et des circuits intégrés, qui constituent la base fondamentale de l'électronique moderne. Ils sont largement appliqués dans les ordinateurs, les télécommunications, l'IA (Intelligence Artificielle), l'électronique automobile et divers dispositifs intelligents.   2. Emballage   L'emballage est le processus de connexion d'un semi-conducteur fabriqué (Die) à un circuit externe et de fourniture de protection. Il permet l'interconnexion électrique, la protection mécanique et la dissipation de chaleur, permettant à la puce de fonctionner de manière fiable dans une large gamme de produits électroniques. Les types d'emballage courants incluent BGA, QFN et CSP, avec des avancées s'étendant aux technologies d'emballage avancées telles que SiP, Fan-Out et l'emballage 3D.   ★★★ Applications de sérigraphie 1. Impression de pâte à souder La pâte à souder est imprimée sur la surface des substrats ou des supports de paquet pour le soudage ultérieur de puces ou de composants, nécessitant une haute précision et un contrôle uniforme de l'épaisseur.   2. Impression de pâte d'argent conductrice La pâte d'argent conductrice est imprimée pour former des circuits électriques ou des points de contact, couramment utilisée dans l'interconnexion de puces, les capteurs et les modules d'alimentation.   3. Impression de matériaux isolants Les matériaux isolants sont imprimés sur les surfaces des substrats pour former des couches d'isolation ou de protection, empêchant les courts-circuits et améliorant la fiabilité électrique.   4. Impression de matériaux d'encapsulation L'adhésif d'encapsulation est imprimé ou dispensé entre la puce et le substrat pour renforcer la résistance structurelle et la résistance aux cycles thermiques.   5. Impression de remplissage de microvia Des matériaux à haute viscosité sont utilisés pour remplir des microvias ou des trous traversants, couramment appliqués dans les substrats de circuits intégrés et les processus d'emballage avancés.   6. Impression de masque de soudure Une couche de masque de soudure est imprimée sur la surface du circuit pour protéger les pistes et prévenir les ponts de soudure. Ces processus d'impression sérigraphique nécessitent généralement une précision d'alignement au niveau du micron, une grande uniformité et une stabilité de processus à long terme, ce qui en fait des technologies critiques dans l'emballage des semi-conducteurs et la fabrication de substrats de circuits intégrés.   ★★★ Exigences du processus Précision d'alignement au niveau micron, processus de contamination ultra-faible, contrôle stable de la pression d'impression et haute répétabilité dans le positionnement.   ★★★ Exigences clés Impression haute résolution, dépôt uniforme de matériaux, faibles taux de défauts et stabilité du processus à long terme pour garantir le rendement d'emballage et la fiabilité du produit.   ★★★★Défis du processus de production de masse 1. Difficulté dans l'impression de lignes fines   ★Défis des clients Dans le raffinement de l'emballage avancé et des substrats de circuits intégrés, les processus d'impression traditionnels rencontrent souvent des problèmes tels que la non-uniformité de la largeur des lignes, la rugosité des bords ou des défauts de court-circuit. ★Solution proposée Enregistrement visuel CCD haute précision, mécanismes de positionnement de table glissante de précision et contrôle d'écran haute tension améliorent la précision d'enregistrement et la stabilité d'impression. ★Avantages Tangibles Améliore la capacité d'impression de motifs fins, réduit les taux de court-circuit et de défauts, et stabilise le rendement dans les processus de fabrication avancés.   ★★★★Rendement instable dans le bouchage de micro-vias   ★Défis des clients Dans les substrats IC ou l'emballage avancé, le remplissage des micro-vias est souvent incomplet, entraînant des vides ou un débordement de résine. ★Solution proposée Contrôle de pression d'impression à haute stabilité, ajustement précis de l'angle de raclette, et conception optimisée de la gestion du flux de matériaux. ★Avantages Tangibles Améliore la complétude du remplissage des vias, réduit les défauts de vides, et améliore la fiabilité de l'emballage.   ★★★★Instabilité dans la Production de Masse à Long Terme   ★Défis des clients Une production prolongée peut entraîner une réduction de l'épaisseur d'impression et une diminution de la cohérence des motifs, compromettant finalement la qualité du produit. ★Solution proposée Structure de machine à haute rigidité, guides linéaires de précision, et systèmes de contrôle servo assurent un fonctionnement stable. ★Avantages Tangibles Assure une qualité de produit constante pendant la production de masse à long terme en minimisant les fluctuations du processus.   ★★★★Long Temps de Configuration pour Changements de Produits Multiples   ★Défis des clients Des produits d'emballage divers nécessitent des changements de ligne fréquents, entraînant une augmentation des temps d'arrêt. ★Solution proposée Gestion des recettes numérisée et mécanisme de positionnement pour un changement rapide. ★Avantages Tangibles Réduit le temps de configuration des machines pour augmenter l'utilisation des équipements et améliorer l'efficacité de production.   ★★★★Les processus de haute précision sont extrêmement sensibles à la contamination.   ★Défis des clients Les processus d'emballage au niveau micron sont sujets à des défauts causés par la poussière ou la contamination par l'encre. ★Solution proposée Conception propre, élimination électrostatique et structure d'impression fermée. ★Avantages Tangibles Réduit les risques de contamination et améliore le rendement des produits d'emballage avancés.Parcourez l'équipement d'impression à écran de ATMA par catégorie pour atteindre plus rapidement le bon type de machine. Utilisez les catégories pour affiner par format—feuille, presse à cylindre ou rouleau à rouleau—puis comparez les modèles et les accessoires.