AI高效能薄/厚板双面防焊自动线

全自动电路板网印机, AI高效能薄/厚板双面防焊自动线, 厚薄板防焊自动线/ 产品横跨工业产品、图文印刷、玻璃印刷、电路印刷、光电印刷、生医印刷及绿能印刷等七大产业类别。一条龙服务,产品自行制造、组装,坚持最高品质承诺。

AI高效能薄/厚板双面防焊自动线

ATMA-LINE TB2632/SM

全自动电路板网印机, AI高效能薄/厚板双面防焊自动线, 厚薄板防焊自动线

ATMALINE TB2632/SM 专用于高精密多层电路板薄/厚板防焊网印作业。

0.3〜6.0 mm 薄/厚板共线生产线,一套设备,全面覆盖高阶PCB 制程。

 

单机自动影像对位元电路板防焊网印机,产线灵活调整,节省制造成本。

一套设备,整合薄/厚板全制程,以高精度移载、高印压塞孔与全机数位化,实现高效率、高良率、低成本的先进PCB自动化生产。

产品销售亮点

  • 薄/厚板共线生产(0.3–6.0 mm)
    • 薄板(0.3–0.8 mm)采印烤线(单机或双机)、厚板(0.8–6.0 mm)采三机连印,同一产线弹性切换,外夹式夹具夹持移载,彻底解决薄板输送不顺、无法稳定量产的核心痛点。
  • 循环式高精度移载夹爪(效率提升40%)
    • 创新外夹爪移载取代中央跑台,同步作业无须等待,移载节拍更紧凑,整线流程效率提升约40%。
  • 滑差输送定位结构(零刮伤风险)
    • 中央主动滑差轮搭配两侧无动力锥轮支撑,输送定位后轮面自动停止转动,板片无相对滑动,有效降低超粗化铜面刮伤风险,确保表面品质。
  • 全机智能数位调整(快速换线)
    • 全机数位化设计,印压、抬版、跨距与移载参数可快速设定与记忆,大幅降低人工调校负荷,提升换线效率与操作弹性。
  • 余料整合生产(降低材料成本)
    • 支援最小14” × 18” 尺寸,余料可集中一并生产,提高材料利用率,达到节能减耗与成本最佳化。
  • 薄板高速精密移载(重覆精度稳定)
    • 移载夹爪可依板片尺寸与厚度自动智能调整,精密控制夹持与搬移同步性,确保薄板高速移载下仍维持稳定重覆精度。

一、AI 伺服器板|高层数× 大尺寸× 高可靠度

应用场景

  • AI 伺服器主板、加速卡背板
  • 高层数、多孔径、大尺寸PCB
  • 超粗化铜面、高覆盖塞孔、防焊制程

客户痛点

  • 大板重量高,输送与定位不稳
  • 粗化铜面易刮伤,报废风险高
  • 深孔塞孔不完全
  • 防焊对位失误即整片报废

解决方案

  • 循环式高精度移载夹爪,板材全程夹持不晃动
  • 滑差输送定位,定位后轮面停止转动,防刮伤
  • 240 kgf 高印压+双刮刀重压设计,确保深孔完全塞孔
  • CCD 视觉自动对位(±5 µm),确保大板定位精准

客户受益

  • 降低高单价AI 板报废风险
  • 表面品质与可靠度大幅提升
  • 稳定量产高阶AI 伺服器产品

二、HDI 板|微孔× 高密度× 高精度

应用场景

  • HDI、mSAP、高密度互连板
  • 树脂塞孔+高精度防焊印刷

客户痛点

  • 微孔多、孔径小,塞孔不易饱满
  • 对位精度不足,易偏移露铜
  • 制程参数复杂,换线慢

解决方案

  • 高刚性印刷台,确保塞孔一致性
  • 偏移印功能,保护细线路与网版
  • CCD 自动对位,1 秒完成,精度±5 µm
  • 全机数位化设定,配方快速切换

客户受益

  • 塞孔饱满度与防焊一致性提升
  • 微孔不良率明显下降
  • 支援高混线、小量多样生产

三、厚铜板|高印压× 高刚性× 高稳定

应用场景

  • 厚铜PCB(车用、电源模组、工控)
  • 厚板塞孔+高膜厚防焊需求

客户痛点

  • 厚板重、印压不足,塞孔不完全
  • 高印压下机构变形,品质不稳
  • 产能低、需重工

解决方案

  • H 型钢强固机体+均值化处理
  • 高刚性印刷台+四柱气缸刹车锁定
  • 最高240 kgf 印压,厚板一次塞孔完成

客户受益

  • 减少重工,提升厚铜板良率
  • 长时间高负载生产依然稳定
  • 交期与产能更可控

四、一机薄/厚板共用(0.3–6.0 mm)

应用场景

  • 同一产线同时生产
  • 薄板:HDI、AI 内层板(0.3–0.8 mm)
  • 厚板:AI 背板、电源板、车用板(0.8–6.0 mm)
  • 多产品线、小量多样、高混线生产
  • 需快速切换印烤线/连线模式

客户痛点

  • 薄板输送不稳、易刮伤
  • 厚板印压不足、品质不一致
  • 薄厚板需分产线,投资成本高
  • 换线仰赖经验,效率低

解决方案

  • 外夹式循环移载夹爪,薄板稳定连线生产
  • 滑差输送定位,粗化铜面不刮伤
  • 高刚性结构+240 kgf 高印压,厚板一次到位
  • 全机数位化设定,薄/厚板一键切换
  • 依产品需求弹性切换印烤线或连线模式

客户受益

  • 一套设备取代薄板+厚板两套产线
  • 产线利用率与生产弹性大幅提升
  • 良率稳定、交期更可控
  • 因应未来高阶PCB 产品不受限

产品规格

型号ATMA-LINE TB2632/SM (全线规格)
印件厚度0.3~6.0 mm
最大印面660x820 mm (26″ × 32″)
最小印面350x450 mm (14″ × 18″)
印刷产能210~270 pnl/min
最大装框1200 x 1200 mm
最小装框900 x 900 mm
工作高度1100 + 30 mm
气源压力5~7 kg/cm²
适用电压3相, 380V, 50/60Hz
耗气量210 L/min
耗电量 27.84 kW / 54.45 A
防焊机(C 面) 14.57 kW(27.67 A) + 防焊机(S 面) 12.17 kW(23.12 A)
全机总长9820(L) x 2100(W) x 2300(H) mm
全机总重 9,440 kg
C 面防焊机4,555 kg + 自动翻面机330 kg + S 面防焊机4,555 kg
关联机型介绍

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東遠AI高效能薄/厚板双面防焊自动线服务简介

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