AI高效能薄/厚板雙面防焊自動線

全自動電路板網印機, AI高效能薄/厚板雙面防焊自動線, 厚薄板防焊自動線 / 產品橫跨工業產品、圖文印刷、玻璃印刷、電路印刷、光電印刷、生醫印刷及綠能印刷等七大產業類別。一條龍服務,產品自行製造、組裝,堅持最高品質承諾。

AI高效能薄/厚板雙面防焊自動線

ATMA-LINE TB2632/SM

全自動電路板網印機, AI高效能薄/厚板雙面防焊自動線, 厚薄板防焊自動線

ATMALINE TB2632/SM 專用于高精密多層電路板 薄/厚板防焊網印作業。

0.3〜6.0 mm 薄/厚板共線生產線,一套設備,全面覆蓋高階 PCB 製程。

單機自動影像對位元電路板防焊網印機,產線靈活調整,節省製造成本。

一套設備,整合薄/厚板全製程,以高精度移載、高印壓塞孔與全機數位化,實現高效率、高良率、低成本的先進PCB自動化生產。

產品銷售亮點

  • 薄/厚板共線生產(0.3–6.0 mm)
    • 薄板(0.3–0.8 mm)採印烤線(單機或雙機)、厚板(0.8–6.0 mm)採三機連印,同一產線彈性切換,外夾式夾具夾持移載,徹底解決薄板輸送不順、無法穩定量產的核心痛點。
  • 循環式高精度移載夾爪(效率提升 40%)
    • 創新外夾爪移載取代中央跑台,同步作業無須等待,移載節拍更緊湊,整線流程效率提升約40%。
  • 滑差輸送定位結構(零刮傷風險)
    • 中央主動滑差輪搭配兩側無動力錐輪支撐,輸送定位後輪面自動停止轉動,板片無相對滑動,有效降低超粗化銅面刮傷風險,確保表面品質。
  • 全機智能數位調整(快速換線)
    • 全機數位化設計,印壓、抬版、跨距與移載參數可快速設定與記憶,大幅降低人工調校負荷,提升換線效率與操作彈性。
  • 餘料整合生產(降低材料成本)
    • 支援最小 14” × 18” 尺寸,餘料可集中一併生產,提高材料利用率,達到節能減耗與成本最佳化。
  • 薄板高速精密移載(重覆精度穩定)
    • 移載夾爪可依板片尺寸與厚度自動智能調整,精密控制夾持與搬移同步性,確保薄板高速移載下仍維持穩定重覆精度。

一、AI 伺服器板|高層數 × 大尺寸 × 高可靠度

應用場景

  • AI 伺服器主板、加速卡背板
  • 高層數、多孔徑、大尺寸 PCB
  • 超粗化銅面、高覆蓋塞孔、防焊製程

客戶痛點

  • 大板重量高,輸送與定位不穩
  • 粗化銅面易刮傷,報廢風險高
  • 深孔塞孔不完全
  • 防焊對位失誤即整片報廢

解決方案

  • 循環式高精度移載夾爪,板材全程夾持不晃動
  • 滑差輸送定位,定位後輪面停止轉動,防刮傷
  • 240 kgf 高印壓+雙刮刀重壓設計,確保深孔完全塞孔
  • CCD 視覺自動對位(±5 µm),確保大板定位精準

客戶受益

  • 降低高單價 AI 板報廢風險
  • 表面品質與可靠度大幅提升
  • 穩定量產高階 AI 伺服器產品

二、HDI 板|微孔 × 高密度 × 高精度

應用場景

  • HDI、mSAP、高密度互連板
  • 樹脂塞孔+高精度防焊印刷

客戶痛點

  • 微孔多、孔徑小,塞孔不易飽滿
  • 對位精度不足,易偏移露銅
  • 製程參數複雜,換線慢

解決方案

  • 高剛性印刷台,確保塞孔一致性
  • 偏移印功能,保護細線路與網版
  • CCD 自動對位,1 秒完成,精度 ±5 µm
  • 全機數位化設定,配方快速切換

客戶受益

  • 塞孔飽滿度與防焊一致性提升
  • 微孔不良率明顯下降
  • 支援高混線、小量多樣生產

三、厚銅板|高印壓 × 高剛性 × 高穩定

應用場景

  • 厚銅 PCB(車用、電源模組、工控)
  • 厚板塞孔+高膜厚防焊需求

客戶痛點

  • 厚板重、印壓不足,塞孔不完全
  • 高印壓下機構變形,品質不穩
  • 產能低、需重工

解決方案

  • H 型鋼強固機體+均值化處理
  • 高剛性印刷台+四柱氣缸剎車鎖定
  • 最高 240 kgf 印壓,厚板一次塞孔完成

客戶受益

  • 減少重工,提升厚銅板良率
  • 長時間高負載生產依然穩定
  • 交期與產能更可控

四、一機薄/厚板共用(0.3–6.0 mm)

應用場景

  • 同一產線同時生產
  • 薄板:HDI、AI 內層板(0.3–0.8 mm)
  • 厚板:AI 背板、電源板、車用板(0.8–6.0 mm)
  • 多產品線、小量多樣、高混線生產
  • 需快速切換印烤線/連線模式

客戶痛點

  • 薄板輸送不穩、易刮傷
  • 厚板印壓不足、品質不一致
  • 薄厚板需分產線,投資成本高
  • 換線仰賴經驗,效率低

解決方案

  • 外夾式循環移載夾爪,薄板穩定連線生產
  • 滑差輸送定位,粗化銅面不刮傷
  • 高剛性結構+240 kgf 高印壓,厚板一次到位
  • 全機數位化設定,薄/厚板一鍵切換
  • 依產品需求彈性切換印烤線或連線模式

客戶受益

  • 一套設備取代薄板+厚板兩套產線
  • 產線利用率與生產彈性大幅提升
  • 良率穩定、交期更可控
  • 因應未來高階 PCB 產品不受限

產品規格

型號ATMA-LINE TB2632/SM (全線規格)
印件厚度0.3~6.0 mm
最大印面660x820 mm (26″ × 32″)
最小印面350x450 mm (14″ × 18″)
印刷產能210~270 pnl/min
最大裝框1200 x 1200 mm
最小裝框900 x 900 mm
工作高度1100 + 30 mm
氣源壓力5~7 kg/cm²
適用電壓3相, 380V, 50/60Hz
耗氣量210 L/min
耗電量27.84 kW / 54.45 A
防焊機(C 面) 14.57 kW(27.67 A) + 防焊機(S 面) 12.17 kW(23.12 A)
全機總長9820(L) x 2100(W) x 2300(H) mm
全機總重9,440 kg
C 面防焊機 4,555 kg + 自動翻面機 330 kg + S 面防焊機 4,555 kg
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東遠 AI高效能薄/厚板雙面防焊自動線服務簡介

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