AI高效能薄板塞孔防焊自動線
ATMA-LINE TB2632/SP
全自動電路板網印機, AI高效能薄板塞孔防焊自動線, 薄板塞孔防焊自動線
ATMALINE TB2632/SP 專用於多層電路板之雙面文字自動網印生產線作業
一套設備，整合薄／厚板全製程，以高精度移載、高印壓塞孔與全機數位化，實現高效率、高良率、低成本的先進 PCB 自動化生產。
專為高精密多層薄／厚電路板打造，整合塞孔＋雙面防焊的一站式全自動網印生產線，滿足高階 PCB 製程對精度、效率與穩定量產的關鍵需求。
整線由塞孔機、防焊印刷機串聯，實現塞孔至防焊的連續式全自動作業，消除人工轉載，確保品質一致與高良率。
產線架構高度彈性，可依薄板／厚板需求，快速切換為印烤線（單機／二機）或三機連線模式，一線對應多樣化產品，有效降低投資成本、提升稼動率，讓擴產更具效益。
產品銷售亮點
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薄／厚板共線生產（0.3–6.0 mm）：
- 薄板（0.3–0.8 mm）採印烤線（單機或雙機）、厚板（0.8–6.0 mm）採三機連印，同一產線彈性切換，外夾式夾具夾持移載，徹底解決薄板輸送不順、無法穩定量產的核心痛點。
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循環式高精度移載夾爪（效率提升 40%）：
- 創新外夾爪移載取代中央跑台，同步作業無須等待，移載節拍更緊湊，整線流程效率提升約40%。
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滑差輸送定位結構（零刮傷風險）：
- 中央主動滑差輪搭配兩側無動力錐輪支撐，輸送定位後輪面自動停止轉動，板片無相對滑動，有效降低超粗化銅面刮傷風險，確保表面品質。
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240 kgf 高印壓塞孔（效率 × 品質同步提升）：
- 高剛性印刷台與印刷頭結構，搭配升降與剎車夾持系統，實現 240 kgf 高印壓，塞孔時間由 15 秒縮短至 9 秒，深孔一次成型，減少重工。
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全機智能數位調整（快速換線）：
- 全機數位化設計，印壓、抬版、跨距與移載參數可快速設定與記憶，大幅降低人工調校負荷，提升換線效率與操作彈性。
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餘料整合生產（降低材料成本）：
- 支援最小 14” × 18” 尺寸，餘料可集中一併生產，提高材料利用率，達到節能減耗與成本最佳化。
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薄板高速精密移載（重覆精度穩定）：
- 移載夾爪可依板片尺寸與厚度自動智能調整，精密控制夾持與搬移同步性，確保薄板高速移載下仍維持穩定重覆精度。
一、AI 伺服器板｜高層數 × 大尺寸 × 高可靠度
應用場景
- AI 伺服器主板、加速卡背板
- 高層數、多孔徑、大尺寸 PCB
- 超粗化銅面、高覆蓋塞孔、防焊製程
客戶痛點
- 大板重量高，輸送與定位不穩
- 粗化銅面易刮傷，報廢風險高
- 深孔塞孔不完全
- 防焊對位失誤即整片報廢
解決方案
- 循環式高精度移載夾爪，板材全程夾持不晃動
- 滑差輸送定位，定位後輪面停止轉動，防刮傷
- 240 kgf 高印壓＋雙刮刀重壓設計，確保深孔完全塞孔
- CCD 視覺自動對位（±5 µm），確保大板定位精準
客戶受益
- 降低高單價 AI 板報廢風險
- 表面品質與可靠度大幅提升
- 穩定量產高階 AI 伺服器產品
二、HDI 板｜微孔 × 高密度 × 高精度
應用場景
- HDI、mSAP、高密度互連板
- 樹脂塞孔＋高精度防焊印刷
客戶痛點
- 微孔多、孔徑小，塞孔不易飽滿
- 對位精度不足，易偏移露銅
- 製程參數複雜，換線慢
解決方案
- 高剛性印刷台，確保塞孔一致性
- 偏移印功能，保護細線路與網版
- CCD 自動對位，1 秒完成，精度 ±5 µm
- 全機數位化設定，配方快速切換
客戶受益
- 塞孔飽滿度與防焊一致性提升
- 微孔不良率明顯下降
- 支援高混線、小量多樣生產
三、厚銅板｜高印壓 × 高剛性 × 高穩定
應用場景
- 厚銅 PCB（車用、電源模組、工控）
- 厚板塞孔＋高膜厚防焊需求
客戶痛點
- 厚板重、印壓不足，塞孔不完全
- 高印壓下機構變形，品質不穩
- 產能低、需重工
解決方案
- H 型鋼強固機體＋均值化處理
- 高剛性印刷台＋四柱氣缸剎車鎖定
- 最高 240 kgf 印壓，厚板一次塞孔完成
客戶受益
- 減少重工，提升厚銅板良率
- 長時間高負載生產依然穩定
- 交期與產能更可控
四、一機薄／厚板共用（0.3–6.0 mm）
應用場景
- 同一產線同時生產
- 薄板：HDI、AI 內層板（0.3–0.8 mm）
- 厚板：AI 背板、電源板、車用板（0.8–6.0 mm）
- 多產品線、小量多樣、高混線生產
- 需快速切換印烤線／連線模式
客戶痛點
- 薄板輸送不穩、易刮傷
- 厚板印壓不足、品質不一致
- 薄厚板需分產線，投資成本高
- 換線仰賴經驗，效率低
解決方案
- 外夾式循環移載夾爪，薄板穩定連線生產
- 滑差輸送定位，粗化銅面不刮傷
- 高剛性結構＋240 kgf 高印壓，厚板一次到位
- 全機數位化設定，薄／厚板一鍵切換
- 依產品需求彈性切換印烤線或連線模式
客戶受益
- 一套設備取代薄板＋厚板兩套產線
- 產線利用率與生產彈性大幅提升
- 良率穩定、交期更可控
- 因應未來高階 PCB 產品不受限
產品規格
| 型號 | ATMA-LINE TB2632/SP (全線規格) |
|---|---|
| 印件厚度 | 0.3～6.0 mm |
| 最大印面 | 660x820 mm (26″ × 32″) |
| 最小印面 | 350x450 mm (14″ × 18″) |
| 印刷產能 | 210～270 pnl/min |
| 最大裝框 | 1200 x 1200 mm |
| 最小裝框 | 900 x 900 mm |
| 工作高度 | 1100 + 30 mm |
| 氣源壓力 | 5～7 kg/cm² |
| 適用電壓 | 3相, 380V, 50/60Hz |
| 耗氣量 | 210 L/min |
| 全線總電量 | 40.02KW/77.57A 塞孔機 12.17KW(23.12A) + 防焊機(C 面) 14.57KW(27.67A)/防焊機(S 面) 12.17KW(23.12A)/翻面機 1.1KW(3.66A) |
| 全線總長 | 13780(L) x 2100(W) x 2300(H) mm |
| 全線總重 | 13,810 kg 塞孔機 4,370 kg + C 面防焊機 4,555 kg + 自動翻面機 330 kg + S 面防焊機 4,555 kg |
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