AI高效能薄板塞孔防焊自动线
ATMA-LINE TB2632/SP
全自动电路板网印机, AI高效能薄板塞孔防焊自动线, 薄板塞孔防焊自动线
ATMALINE TB2632/SP 专用于多层电路板之双面文字自动网印生产线作业
一套设备，整合薄／厚板全制程，以高精度移载、高印压塞孔与全机数位化，实现高效率、高良率、低成本的先进PCB 自动化生产。
专为高精密多层薄／厚电路板打造，整合塞孔＋双面防焊的一站式全自动网印生产线，满足高阶PCB 制程对精度、效率与稳定量产的关键需求。
整线由塞孔机、防焊印刷机串联，实现塞孔至防焊的连续式全自动作业，消除人工转载，确保品质一致与高良率。
产线架构高度弹性，可依薄板／厚板需求，快速切换为印烤线（单机／二机）或三机连线模式，一线对应多样化产品，有效降低投资成本、提升稼动率，让扩产更具效益。
产品销售亮点
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薄／厚板共线生产（0.3–6.0 mm）：
- 薄板（0.3–0.8 mm）采印烤线（单机或双机）、厚板（0.8–6.0 mm）采三机连印，同一产线弹性切换，外夹式夹具夹持移载，彻底解决薄板输送不顺、无法稳定量产的核心痛点。
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循环式高精度移载夹爪（效率提升40%）：
- 创新外夹爪移载取代中央跑台，同步作业无须等待，移载节拍更紧凑，整线流程效率提升约40%。
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滑差输送定位结构（零刮伤风险）：
- 中央主动滑差轮搭配两侧无动力锥轮支撑，输送定位后轮面自动停止转动，板片无相对滑动，有效降低超粗化铜面刮伤风险，确保表面品质。
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240 kgf 高印压塞孔（效率× 品质同步提升）：
- 高刚性印刷台与印刷头结构，搭配升降与刹车夹持系统，实现240 kgf 高印压，塞孔时间由15 秒缩短至9 秒，深孔一次成型，减少重工。
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全机智能数位调整（快速换线）：
- 全机数位化设计，印压、抬版、跨距与移载参数可快速设定与记忆，大幅降低人工调校负荷，提升换线效率与操作弹性。
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余料整合生产（降低材料成本）：
- 支援最小14” × 18” 尺寸，余料可集中一并生产，提高材料利用率，达到节能减耗与成本最佳化。
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薄板高速精密移载（重覆精度稳定）：
- 移载夹爪可依板片尺寸与厚度自动智能调整，精密控制夹持与搬移同步性，确保薄板高速移载下仍维持稳定重覆精度。
一、AI 伺服器板｜高层数× 大尺寸× 高可靠度
应用场景
- AI 伺服器主板、加速卡背板
- 高层数、多孔径、大尺寸PCB
- 超粗化铜面、高覆盖塞孔、防焊制程
客户痛点
- 大板重量高，输送与定位不稳
- 粗化铜面易刮伤，报废风险高
- 深孔塞孔不完全
- 防焊对位失误即整片报废
解决方案
- 循环式高精度移载夹爪，板材全程夹持不晃动
- 滑差输送定位，定位后轮面停止转动，防刮伤
- 240 kgf 高印压＋双刮刀重压设计，确保深孔完全塞孔
- CCD 视觉自动对位（±5 µm），确保大板定位精准
客户受益
- 降低高单价AI 板报废风险
- 表面品质与可靠度大幅提升
- 稳定量产高阶AI 伺服器产品
二、HDI 板｜微孔× 高密度× 高精度
应用场景
- HDI、mSAP、高密度互连板
- 树脂塞孔＋高精度防焊印刷
客户痛点
- 微孔多、孔径小，塞孔不易饱满
- 对位精度不足，易偏移露铜
- 制程参数复杂，换线慢
解决方案
- 高刚性印刷台，确保塞孔一致性
- 偏移印功能，保护细线路与网版
- CCD 自动对位，1 秒完成，精度±5 µm
- 全机数位化设定，配方快速切换
客户受益
- 塞孔饱满度与防焊一致性提升
- 微孔不良率明显下降
- 支援高混线、小量多样生产
三、厚铜板｜高印压× 高刚性× 高稳定
应用场景
- 厚铜PCB（车用、电源模组、工控）
- 厚板塞孔＋高膜厚防焊需求
客户痛点
- 厚板重、印压不足，塞孔不完全
- 高印压下机构变形，品质不稳
- 产能低、需重工
解决方案
- H 型钢强固机体＋均值化处理
- 高刚性印刷台＋四柱气缸刹车锁定
- 最高240 kgf 印压，厚板一次塞孔完成
客户受益
- 减少重工，提升厚铜板良率
- 长时间高负载生产依然稳定
- 交期与产能更可控
四、一机薄／厚板共用（0.3–6.0 mm）
应用场景
- 同一产线同时生产
- 薄板：HDI、AI 内层板（0.3–0.8 mm）
- 厚板：AI 背板、电源板、车用板（0.8–6.0 mm）
- 多产品线、小量多样、高混线生产
- 需快速切换印烤线／连线模式
客户痛点
- 薄板输送不稳、易刮伤
- 厚板印压不足、品质不一致
- 薄厚板需分产线，投资成本高
- 换线仰赖经验，效率低
解决方案
- 外夹式循环移载夹爪，薄板稳定连线生产
- 滑差输送定位，粗化铜面不刮伤
- 高刚性结构＋240 kgf 高印压，厚板一次到位
- 全机数位化设定，薄／厚板一键切换
- 依产品需求弹性切换印烤线或连线模式
客户受益
- 一套设备取代薄板＋厚板两套产线
- 产线利用率与生产弹性大幅提升
- 良率稳定、交期更可控
- 因应未来高阶PCB 产品不受限
产品规格
| 型号 | ATMA-LINE TB2632/SP (全线规格) |
|---|---|
| 印件厚度 | 0.3～6.0 mm |
| 最大印面 | 660x820 mm (26″ × 32″) |
| 最小印面 | 350x450 mm (14″ × 18″) |
| 印刷产能 | 210～270 pnl/min |
| 最大装框 | 1200 x 1200 mm |
| 最小装框 | 900 x 900 mm |
| 工作高度 | 1100 + 30 mm |
| 气源压力 | 5～7 kg/cm² |
| 适用电压 | 3相, 380V, 50/60Hz |
| 耗气量 | 210 L/min |
| 全线总电量 |
40.02KW/77.57A 塞孔机12.17KW(23.12A) + 防焊机(C 面) 14.57KW(27.67A)/防焊机(S 面) 12.17KW(23.12A)/翻面机1.1KW(3.66A) |
| 全线总长 | 13780(L) x 2100(W) x 2300(H) mm |
| 全线总重 |
13,810 kg 塞孔机4,370 kg + C 面防焊机4,555 kg + 自动翻面机330 kg + S 面防焊机4,555 kg |
- 关联机型介绍
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