數位真空微盲孔塞孔機
ATMA-PC VAC2529
數位真空微盲孔塞孔機
專用於多層電路板通孔、盲孔、大厚徑比及選擇性真空樹脂塞孔作業，絕對是 PCB 產業提升產能的最佳選擇。
電路板真空塞孔網印機：多層板是台灣PCB整體產值第一大的產品，應用於網通伺服器的多層板產品High Layer Count(HLC、高層次板)，主要在高效能運算的伺服器與5G通訊的基地台等。
適用於高階、多層電路板，盲孔樹脂塞孔、大 / 小孔樹脂塞孔、選擇性塞孔及高厚徑比樹脂塞孔作業。
產品特性
- 機台整體：結構強固，運轉穩定。
- 數位化控制：網版升降採四柱電動缸同步升降。
- 數位化伺服馬達：驅動印刷傳動，平穩精確。
- 電動網框調整：可在人機設定網框位置 ( 人員校版時間節省 2.5 分鐘 )
- 高印壓印刷：印刷座刮刀側採3組氣缸 ( 印壓 10 ~ 147 kg )、回墨刀側採2組氣缸 ( 印壓 10 ~ 62 kg )、
- 數位恆壓控制刮刀壓力，視產品規格厚薄設定，印壓穩定；印刷時間速度提升 1.5 倍。
- 子腔體高速抽真空技術：1 大氣壓抽至 100 Pa 只需 2 秒。
- （入料伺服控制自動掀門，開啟關閉只要 1.5 秒；防墜設計多重防護，加強操作安全）
- 洗版防護：機台外有實體按鍵可控制，人員進入洗版時，手動及單動功能均無法操作，安全防護到位。
產品規格
| 機型 | ATMA-PC VAC2529 |
|---|---|
| 印件厚度 | 0.2 ~ 4 mm |
| 產能範圍 | 60 ~ 72 P/H |
| 產能範圍2 | 印刷速度 20 mm/s，回墨速度 400 mm/s，印刷行程 670 mm |
| 工作高度 | 975 + 30mm |
| 最大塞孔尺寸 | 630 X 730mm (25x29”) |
| 最小塞孔尺寸 | 250 X 250mm (10X10”)) |
| 氣源壓力 | 5 kg/cm2 |
| 適用電源 | 3φ220/380V，50/60Hz |
| 耗電量 | 10.5 kw |
| 設備重量 | 6500 kg |
| 印刷機 CDA 耗氣量 | 35 L/min |
| 真空泵 CDA 耗氣量 | 23 L/min |
| 設備尺寸（不含真空泵） | 2315 x 2850 x 1850 mm (WxDxH) |
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