
Machine de sérigraphie PCB
La machine de sérigraphie est utilisée pour imprimer le masque de soudure, la légende, le processus de bouchage par film humide pour fabriquer des PCB
L'impression de circuits est principalement appliquée dans les cartes de circuits électroniques et les processus d'emballage avancés. Grâce à l'impression sérigraphique de haute précision, des motifs fonctionnels uniformes et stables peuvent être formés sur les surfaces des substrats, y compris des couches d'encre fonctionnelle conductrices, isolantes, de masque à souder et autres.
Ce processus présente un alignement de haute précision, un rendement élevé et une capacité de production de masse stable, et est largement utilisé dans des industries avancées telles que l'intelligence artificielle (IA), l'informatique haute performance, les télécommunications et l'électronique automobile.
★★★ Catégories de processus d'impression de circuits.
1. Impression de circuits PCB.
▲PCB multicouche.
▲Circuit à haute couche (HLC).
▲Carte mère AI Servo.
▲Carte accélératrice AI.
▲Carte de transmission à haute vitesse.
Exigences du processus.
Enregistrement de haute précision, impression de lignes fines et contrôle stable de l'encre.
Exigences clés
Haute précision de répétabilité, épaisseur uniforme de la couche d'encre et processus de production de masse stable.
2. Impression de substrat HDI / SLP
▲Interconnexion haute densité HDI
▲PCB semblable à un substrat SLP
▲Carte mère de smartphone avancée
Exigences du processus.
Impression de motifs à pas fin, enregistrement de haute précision et faible taux de défauts
Exigences clés
Capacité d'impression haute résolution, rendement stable et contrôle de positionnement précis
3. Impression d'électronique fonctionnelle
▲Impression de pâte conductrice en argent
▲Impression de circuit de capteur
▲Circuit imprimé flexible (FPC)
▲Impression de circuit RF et d'antenne
Exigences du processus.
Haute conductivité, impression de lignes fines, capacité d'impression haute résolution, forte adhérence et fiabilité environnementale.
Exigences clés
Haute conductivité, impression de lignes fines, fiabilité et durabilité environnementale.
★★★ Défis du processus de production de masse
1. Difficulté dans l'enregistrement de haute précision
Défis des clients :
Les circuits HDI, SLP et les PCB multicouches de haute densité ont une densité de circuit élevée, tandis que les équipements d'impression traditionnels manquent de précision d'enregistrement suffisante, ce qui peut facilement entraîner un désalignement des pads, une mauvaise qualité d'ouverture ou des risques de court-circuit.
Solution technique :
Introduisez un système d'enregistrement de vision CCD haute résolution, utilisant des caméras doubles pour reconnaître simultanément les marques de positionnement et l'écran, combiné avec une plateforme servo haute précision pour une compensation automatique et un ajustement fin.
L'intégration d'une structure mécanique à haute rigidité avec un système de rail de guidage de précision garantit la précision du mouvement de la plateforme et la capacité de positionnement répétable.
Avantages tangibles :
▲ Améliorer la précision de l'enregistrement d'impression.
▲ Réduire les désalignements de circuit et les risques de court-circuit.
▲ Améliorer le rendement global et la cohérence du processus.
2. L'épaisseur inégale du film d'encre affecte la qualité.
Défis des clients :
Une épaisseur non uniforme de l'encre de masque à souder ou de pâte conductrice peut facilement provoquer une conductivité instable, une couverture insuffisante ou des défauts d'apparence.
Solution technique :
En adoptant une plateforme d'impression à haute rigidité et un système de contrôle de pression de raclette de précision, avec une vitesse de raclette et une pression d'impression contrôlées par servo, un dépôt d'encre uniforme est assuré.
La structure de la tête d'impression fournit des mécanismes d'ajustement fin multi-axes pour l'angle, la pression et la profondeur de la raclette, permettant de s'adapter à différentes viscosités d'encre et conditions de tension de l'écran.
Avantages tangibles :
▲ Distribution de l'épaisseur de couche plus uniforme.
▲ Amélioration de la conductivité et de la qualité de la couche d'isolation.
▲ Réduction des retouches et des déchets.
3. Stabilité de processus insuffisante dans la fabrication avancée de PCB.
Défis des clients :
Pour les cartes de serveur AI et les PCB multicouches de haute qualité, le long temps de processus signifie que si la précision de l'équipement est insuffisante, une production prolongée peut facilement entraîner un désalignement et des fluctuations de qualité.
Solution technique :
L'équipement adopte une structure en acier soudé à haute rigidité avec des surfaces de référence usinées de précision, combinée à des rails de guidage linéaires de haute précision et à un système d'entraînement servo. Grâce à une construction mécanique stable et à un design de transmission, l'opération à long terme peut encore maintenir la précision de positionnement.
Avantages tangibles :
▲ Maintenir une qualité stable lors de la production de masse à long terme.
▲ Réduire les fluctuations de processus.
▲ Améliorer la fiabilité des produits avancés
4. Temps de changement et de configuration de machine longs
Défis des clients :
Dans un environnement de fabrication multi-produits, un temps d'ajustement des équipements long réduit l'efficacité globale de la ligne de production.
Solution technique :
La gestion numérique des processus avec mémoire de recette permet le stockage de plusieurs ensembles de paramètres d'impression couvrant la vitesse de raclette, la pression, le positionnement de la plateforme et l'enregistrement, garantissant un changement rapide et une qualité de production constante.
Une interface homme-machine conviviale permet une opération rapide, réduisant considérablement le temps de changement et de configuration pour améliorer l'efficacité de la production.
Avantages tangibles :
▲ Temps de changement considérablement réduit.
▲ Taux d'utilisation des équipements amélioré.
▲ Flexibilité accrue de la ligne de production.
5. Qualité instable dans le bouchage des micro-trous via
Défis des clients :
Dans les HDI et les PCB à haute densité, les micro-trous via sont petits avec des rapports d'aspect élevés. Si le bouchage des vias est incomplet ou si des bulles restent, des vides peuvent se former dans les trous, entraînant des problèmes d'électroplacage ultérieurs et une fiabilité réduite du circuit.
Solution technique :
En adoptant une technologie de bouchage de vias de précision à haute pression, avec un contrôle de pression stable et un mécanisme de raclage précis, l'encre est uniformément remplie dans les micro-trous via.
Avec un enregistrement précis et une plateforme stable, les positions des trous sont assurées de correspondre pleinement aux ouvertures du maillage de l'écran.
Avantages tangibles :
▲Amélioration de la complétude du bouchage des vias.
▲Réduction des bulles et des défauts de vides.
▲Amélioration du rendement et de la fiabilité des produits dans les processus ultérieurs.
6. Difficulté dans l'enregistrement du masque de soudure double face
Défis des clients :
L'impression du masque de soudure double face nécessite un enregistrement précis avec les pastilles et les circuits. Si les erreurs d'enregistrement sont trop importantes, cela peut facilement entraîner une mauvaise couverture des pastilles ou un déplacement des fenêtres.
Solution technique :
En introduisant un système d'enregistrement visuel CCD haute précision, la reconnaissance automatique des repères de positionnement et la compensation de l'alignement de l'écran sont réalisées pour l'impression recto verso. Associé à une plateforme d'impression de haute précision et à un contrôle de pression stable, cela garantit la précision des positions d'impression.
Avantages tangibles :
▲Amélioration de la précision de l'enregistrement du masque de soudure.
▲Réduction de la contamination des pastilles et du risque de court-circuit.
▲Amélioration du rendement global du produit.
Les circuits flexibles sont généralement fabriqués à l'aide d'un matériau en polyimide (Kapton) et d'une à plusieurs couches de cuivre. Le feuillard de cuivre est traité par gravure pour faire apparaître des circuits à lignes fines, des légendes (ou des marques) et un masque de soudure est imprimé par la suite. ATMA propose deux solutions pour l'impression de masque de soudure, de légendes (ou de marques), de pâte d'argent et de carbone sur des PCB flexibles, comme l'impression en sérigraphie à plat et en continu, comme indiqué ci-dessous :
1. L'imprimante à plat ATMA est adaptée pour l'impression feuille par feuille afin de poursuivre le traitement après le processus d'exposition et de gravure de l'image en amont. Depuis que l'imprimante à écran plat ATMA dispose d'une table à vide usinée pour obtenir une grande précision de planéité et est équipée de fonctionnalités réglables pour une impression uniforme de l'épaisseur de la couche d'encre, la délicate ligne fine de légende (ou de marques) est également imprimée sur le dessus du masque de soudure. Le dispositif de déchargement facultatif peut être ajouté pour passer à un niveau 3/4 automatique afin d'économiser de la main-d'œuvre et d'augmenter l'efficacité de production.
2. L'imprimante à écran ATMA roll-to-roll est adaptée à l'impression à haute productivité des feuilles flexibles enroulées pour une poursuite du traitement après l'exposition et le processus de gravure en amont. Cette imprimante à écran est équipée d'une caméra CCD haute résolution pour une précision d'enregistrement et est dotée d'une section de séchage pour répondre à une haute efficacité de production.
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